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怎么对不规则形状的板子敷铜?

焊盘出线错误,应从焊盘短边出线平常铺铜和走线都要45度或90度,不要任意角度铺铜过孔不要碰到焊盘,过孔到焊盘保持一定间距铜皮尽量避开电感器件下方以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫

90天全能特训班21期-乘除_第三次作业_DCDC模块的PCB设计

1.散热过孔没有开窗,阻焊应该包住散热孔2.铺铜避免直角,避免铜皮过细。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.h

90天全能特训班19期-张吕第二次作业-LDO线性稳压电源-作业评审

电源铜皮尽量铺工整一点,并且加宽铜皮宽度满足载流大小:此电源输入主干道通道比较长,建议是否可以调整布局,缩短主干道路径:输出主干道是否可以加宽铜皮宽度:反馈信号直接走线连接,不要打孔连接电源平面:5V电源有这种瓶颈的地方,自己优化加宽:模拟

全能17期-K-DM642

现在控制120v 10A 交流电的项目,是美国版本,现在问题是继电器的开关两个焊盘附近可用空间有限,如图所示,分别是顶层和底层:黄色框就是继电器两个开关引脚,控制通断。由于UL对继电器 和上下两个FUSE 都有温度标准,所以需要更多的铜皮散热,但现在空间有限,所以,现在解决办法:1,铜皮开窗,已经做

这个封装有问题,去库里把焊盘上的铜皮删掉就可以铺铜不要有直角锐角有没连接的线不要有sub线头不要从焊盘侧面出线dcdc要单点接地这里不要打孔,从芯片下面回流散热过孔背面也要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需

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PCB Layout 2024-03-19 17:25:15
5路 DCDC作业作业评审

2017-8-29 14:50 上传不同的地要这么单点连接起来吗还是可以直接铺铜,可是铺铜要选择哪个地网络呢,我有功率地,数字地,大地

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过孔打到最后一个器件后方,电容没有起到作用输入电源信号没有连通,底层应铺铜将输入电源连通多处飞线没有连通GND网络焊盘应就近打孔铜皮避让导致开路电源走线注意加粗走线在焊盘内应保持和焊盘一样宽,出焊盘后尽快加宽走线和焊盘不完全连接,尽量避免从

90天全能特训班22期-不懂【群昵称】第二次作业PMU模块

1.差分换层需要在两边打回流孔2.走线避免直角3.多处尖岬铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?sp

90天全能特训班19期-fmc-AD-第8次作业-STM32

1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔,外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊

90天全能特训班19期-蔡春涛-第四次设计作业-千兆网口设计