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本视频讲解使用Altium designer19 ，主要和大家一起认识铜皮管理器的界面，铜皮灌铜的操作注意事项，实时铜皮的操作的使能的好处和缺点，以及如何来提高我们的灌铜的效率的一个操作演示。
此选项卡可以对PCB设计一些元素的常见参数进行默认设置，方便我们后期对于PCB的设置。一般常规我们对菜单栏的参数进行默认设置的有过孔，导线，焊盘，铜皮等。
本课程将用项目与实践的方法带领大家零基础入门LabVIEW，通过教大家用不同的方法编写一款计算器软件，来彻底学会和掌握LabVIEW。看完视频，大家肯定会有收获。入门之后靠的是项目实践，只有在不断实践中才能成为大牛！
本套视频的目的是让工程师能够通过15个项目分析实例学习快速的掌握好通用频域和时域分析高速互联问题的技巧方法，将方法融入到自己的高速互联分析中去，从而科学地解决自己的项目存在的问题。
我们在进行PCB设计的时候，为了方便我们查看网络连接或者是方便我们进行设计，就会想要让某个铜皮又或者是整个PCB设计中的所有铜皮进行隐藏。 那么我们如何去操作呢？隐藏一块铜皮跟隐藏整个设计中的铜皮操作一样吗？那我们就一起来分析一下吧！ 首先，隐藏铜皮可以是一块铜皮，部分铜皮，和整个设计中的铜皮。那么它们的操作又会不一样。
有时候在进行PCB设计的时候，特别是在进行敷铜之后，还需要我们去删除一些孤铜，尖刺的铜皮。那么就要进行我们的CUTOUT功能了。其功能就是禁止铜敷进有防止过CUTOUT的区域，这个只是针对于敷铜有效，它不能作为一个独立的铜存在，所以我们放置完CUTOUT之后是不用进行删除的。
作为PCB工程师的你面试的时候总“卡壳”？面试官对专业性问题进行提问却回答的断断续续？针对这些PCB工程师面试常遇到的问题，凡亿10年+经验的电子硬件技术团队整理了一套全流程的面试视频。视频精简凝练为20分钟，给各位PCB工程师作为面试的参考。希望大家都能拿到自己心仪的offer，走向高薪人生。（视频最后还有1分钟的精彩小花絮哦~）
我们进行PCB设计的时候，总会遇到再进行了敷铜操作，我们如何去更改对应网络的焊盘与铜皮之间的连接方式？我们首先可以来分析一下焊盘的连接方式有几种，分别为哪几种？运用AD进行PCB设计的人都清楚，焊盘的连接方式为三种：一个是全连接，一个是十字连接也就是我们经常所说的花焊盘连接，还有一个就是不连接意思就是不进行设置。
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