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1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔,外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊
晶振需要包地,并且打上地过孔2.确认一下此处是否满足载流,自己加粗线宽3.差分包地需要在地线上打上地过孔4.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍5.RS232尽量不要同层布线,如需同层建议间隔5W以上,不要走差分以上评审报
晶振布局、布线错误,晶振的一对线要走成类差分的形式, 线尽量短如下图。typec的LCD_R4、LCD_R5要建立差分对走差分阻抗控制90欧姆做对内等长,换层需要靠近过孔打回流地过孔,D7、D8应该尽量靠近typec管脚放置。TF卡所有信号
随着电子行业的高速发展,高速PCB布线密度的增加,频率和开关提速,相对应的高速pcb设计要求也越来越严格。在高速pcb设计中,通常采用多层板进行设计,那么在设置中无可避免的就需要利用到过孔来实现互连。过孔做为互连结构之一,就相当于一个信号传输的一种离散结构,会导致高速pcb设计中的信号反射、衰减,信
答:过孔,也叫金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。
答:Silkscreen,指的是PCB设计中的丝印,包括TOP与BOOTOM面的丝印,正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。 Soldmask,指的是PCB设计中的阻焊,包括TOP与BOOTOM面的阻焊,特别注意这个是这个是反显层,有的表示无的,无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),
作为一个做PCB设计的新手,在刚学PCB设计教程时,经常会由于电源通道处理不当(过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽),而导致PCB设计不合格,生产出来的PCB报废。那么,我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的?过孔数量要打多少个?本篇文章将给大家作一些详细的介绍。 过孔定义: 过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 一般我们常规的PCB板生产都是按IPC2级标
如何批量的去更改我们相同大小或者是相同属性的过孔,也可以是器件,也可以是焊盘。这个时候就要用到我们的查找相似的操作了。这是一个非常方便快捷并且重要的操作,以AD19为例进行这项操作。