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不同地跨接处多打过孔芯片下方GND网络没有连接出去,导致天线报错此处GND焊盘没有连接到大铜皮开路报错同层连接顶层没有连接,多余过孔造成天线报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
1,焊盘有开路。2.pcb存在drc4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线保持3w间距4.走线避免锐角5.差分换层旁边要打地过孔6.晶振布线错误,晶振的一对线要走成类差分的形式,并整体包地处理, 线尽量短如下图8.同层连接不需要打孔9.时钟线要
过孔尺寸需要调整,常用过孔尺寸8/10 8/16 12/24三种2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性3.散热过孔需要开窗处理4.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
PADS软件过孔设置
在信号连通布线过程中,部分信号需要换层布线,此时需要打过孔将信号连通到其他层。设计开始前,一般需要先将设计中须使用到的过孔设置好。设置过孔时,首先要满足工厂加工生产能力,对于过孔,要选择合适的板厚孔径比,现在一般工厂加工能力板厚孔径比在10
答:在前面的问答中,我们详细讲述了走线的命令的一些参数选择、Options选项的一些设置。这一问呢,我们讲解一下,修线的命令,也就是推挤命令的一些参数设置,如图5-143所示,执行菜单命令Route-Slide命令,进行推挤,在Find面板中可以看出,如图5-144所示,可以推挤的元素一般是走线的线段还有走线的过孔。
我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题,比如像过孔跟焊盘的间距,走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么我们今天就把这些间距要求分为两类,一类是:电气安全间距;另一类为:非电气安全间距。