我刚才百度了包地打孔是说抗干扰嘛，可是我疑惑的是，比如就一条走线，中间打个孔干嘛啊，那个孔不会打线打断吗？真的刚学，不懂

铺铜的时候怎么设置可以让把地过孔跟铜皮接起来呢

老师，双面铺铜后，无法缝合地孔这是怎么回事？

电源反馈信号要从最后一个器件连线，过孔要打到最后一个器件后方焊盘出线避免从长边出线布线保持3w间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.ta

差分对内等长误差器件顺序不对应该先经过esd在经过电阻USB3.0：差分包地每组都要包地的地线上要打回流地过孔差分对内没有做等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht

这里差分可以这样走这里铜皮要把焊盘和过孔包住bga后面的电容没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm

关于PCB上的“过孔开窗”和“过孔盖油”，很多客户及工程师在系统上经常会询问这两个是什么意思，我的文件该选哪个选项？针对这各问题，下面细说下它们的区别。首先，先来了解下过孔盖油和过孔开窗的定义。过孔盖油是指用阻焊油墨覆盖住过孔的孔环。这种工

1.存在多处开路2.过孔没有连接，导致开路、天线报错。3.多处过孔到走线间距不足4mil4.差分连接焊盘错误5.差分换层需要在过孔旁边打两个地过孔6.差分应走同层布线，一起换层7.包地线应靠近差分走线打孔布线。8.前后线宽不一致，应保持同等

晶振靠近管脚放置，尽量少打孔换层，包地处理2.差分包地地线上需要多打地过孔3.器件摆放尽量对齐处理4.注意过孔不要上焊盘后期自己检查一下过孔上焊盘和过孔重叠5.信号包地应该用地网络，不要用电源6.SD卡组内误差不能超过400mil7.注意走

电感所在层内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心3.pcb上还存在网络未进行连接4.铺铜尽量包裹住焊盘，容易造成开路5.注意过孔不要上焊盘6.过孔离存在多余的线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班