我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。如今，PCB的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加

老师您好！我在给PCB增加内电层负片地的时候，存在死铜、岛铜无法去除的问题，在AD19上可以通过增加FILL消除DRC报错，在AD20里面这个方法无效，反复试验多次，最后只能缩小铺铜间距或者挪过孔的方法才可以消除；请问AD20里面有没有办法杜绝死铜产生？铺铜的时候可以勾选去死铜，但是负片里面没的选啊

各位好！我是新学AD软件的，请问AD16在PCB档案中怎么批量修改字符？比如：我要反所有的元件参数字符全问隐藏或显示，应该怎么操作？或者是把所有元件标号的字符缩小怎么操作？先谢谢各位。

在SMT加工过程中，静电放电会对电子元器件造成损伤或失效，随着IC集成度的提高和元器件的逐渐缩小，静电的影响也变得愈加严重。据统计，导致电子产品失效的因素中，静电占比8%~33%，而每年因为静电导致的电子产品损失，高达数十亿美元。因此在SM

高速PCB设计指南之三第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大

随着PCB板逐渐高密度化、性能化，导致信号速度的提高和板子尺寸的缩小，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析变得愈发重要，但调试难度也大大增高。“了解SI&PI仿真？SI&PI仿真有何用？如何做好SI&PI仿真？”等已成为很多工程师需要

随着时代发展，大规模集成电路技术逐渐兴起，射频识别系统的体积大大缩小，使得射频识别技术开始进入实用化的阶段，成为当下应用最广泛的自动识别技术。今天我们来聊聊射频识别技术（RFID）的分类。一般来说，射频识别技术主要按以下四种方式分类：1、工

50多年来，半导体行业一直受益于摩尔定律。但是如今，半导体等比例缩小的时代已经结束。摩尔定律主要是作为一条经济法而存在——即集成电路上可容纳的晶体管数量，约每隔几年便会增加一倍。当然，是技术的发展使之成为现实；直到几年前，这一定律依然适用。高层次的经济主张是：每一代工艺将同一领域的晶体管数量增加一倍，成本仅增加15%，从而为每个晶体管节省35%的成本。但是因为当今的工艺愈发复杂，加之建造一个工厂的资本投入非常大（每台EUV步进机将耗资1亿美元），导致每一代晶体管都更加昂贵。因此我们发展出一个从7

老师，我之前把pcb板子缩小了，现在想调大一点，应该怎么做啊？

在layout软件的使用过程当中，有时候会遇到一些莫名其妙的问题，对于视频当中讲到的问题鼠标忽然不能放大缩小这个，我以前也遇到过，现在通过视频讲解的方法分享给大家解决的办法。