在查看电子设备内部时，尤其是那些紧凑型设备，经常会看见PCB板上有一坨黑色的软骨物体，不知道这是什么东西，其实这个黑色封装物体是COB（Chip On Board）封装，下面我们来了解下这个COB封装吧！COB封装是一种将芯片直接粘贴或通过

​ 设计原理图时例如LED灯矩阵，原理图中包含许多重复的电路模块，这种情况下用智能粘贴去绘制原理图就可以节约设计时间，那么AD原理图中如何使用智能粘贴呢？

（1）请问如何同时移动多个被选中的过孔？（2）请如何以一个元器件的焊盘为中心对齐粘贴放置这个元器件的复制器件，如下图的过孔所示

我按视频教程通过特殊粘贴的方式粘贴到钢网层也做不了钢网层选择钢网层使用特殊粘贴了，但是复制出来的和原来的一样

AD PCB封装库里面特殊粘贴的怎么使用

第一种方法：orcad档的原理图是支持跨原理图进行拷贝的，可以点击元器件，按Ctrl+C与Ctrl+V进行元器件的拷贝与粘贴。第二种方法，可以将整个原理图所用到的库文件全部拷贝到自己的库中，操作的方法与步骤如下所示：第一步，点击File→New Library，新建一个库文件，做为自己的封装库，如图2-61所示； 图2-61 新建封装库示意图第二步，选中原理图中所用到的封装库文件，在Design Cathe中，全部选中，先选中第一个，然后按住Shift，选中最后一个，这样全部

电阻是直接复制旁边电路的，粘贴完以后designator为【R15】改为【R23】后，在designator旁边多了个浅色的文字说明【R15】如何去掉浅色的文字呢？附：之前都是正常使用，并没有这种情况出现，刚刚手多按了一下bill of material功能，但是没有正式输出不知道是不是这个影响了。

​AD19原理图智能粘贴和我们的PCB的智能粘贴功能是一样的

各位兄弟，原理图线怎么添加网络这里有两种，有种T字的，我从来都是复制粘贴然后再改，不知道在哪的，然后下面那种线的不会用