在电子制造领域，印刷电路板（PCB）是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中，加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍，分析其特点及应用场景。1、加成法（Additive Process）

简介：使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方

过孔(via)是涉及PCB多层板高可靠性的重要因素之一，因此，钻孔的费用最多可以占到PCB制板费用的30%~40%。但PCB上的每一个孔，并不是都为过孔。从作用上看,孔可以分为两类:一是用作各层间的电气连接，如via孔，插件孔，埋盲孔等；二

Altium Designer原理图电气连接的放置-放置电源及接地5.4.3 放置电源及接地对于原理图设计，Altium Designer专门提供一种电源和接地的符号，是一种特殊的网络标签，可以让设计工程师比较形象地识别。这里针对两种常用的

Altium Designer原理图电气连接的放置— 绘制导线及导线属性设置导线是用来连接电气元件、具有电气特性的连线。1．绘制导线（1）执行菜单命令“放置-线”，如图5-30中左图所示，或者也可以按快捷键“B，激活放置导线命令，使鼠标光标

一、元件符号概述如图1所示，元件符号是元件在原理图中的表现形式，主要由元件边框、管脚（包括管脚符号和管脚名称）、元件名称及说明组成，通过放置的管脚来建立电气连接关系。元件符号中管脚序号是和电子元件实物的管脚一一对应的。在创建元件的时候，图形

简介：使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。

一、电源隔离与非隔离的概念电源的隔离与非隔离，主要是针对开关电源而言，业内比较通用的看法是：①隔离电源：电源的输入回路和输出回路之间没有直接的电气连接，输入和输出之间是绝缘的高阻态，没有电流回路。②非隔离电源：输入和输出之间有直接的电流回路

当我们信号和电流需要进行换层的时候就会用到过孔，过孔主要是用来做各层的电气连接的。

答：平衡铜，是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮，并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用，防止PCB板发生翘曲。因为PCB板的叠层结构出现不对称的时候，会出现这样一种情况，其中某一层的铜会非常多，而相对应的层的铜很少，出现这种情况的时候。就会在铜箔相对于来说少的哪一层，来铺上一些没有网络的铜箔，来增加铜箔的含量，这样的铜箔我们就叫平衡铜，主要目的就是起平衡作用，达到让叠层对称，对称的层铜箔的含量的尽量一致。