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常规设计中,方便后期PCB板查看位号,一般采用如下设置,字粗(Photo Width)/字高(Height)/字宽(Width)的比例为:Ø 常规的PCB板卡设计,为:5/30/25mil;Ø PCB板卡密度较小,为:6/45/35mil;Ø PCB板卡密度较大、或者局部过密,为:4/25/20mil。在Allegro软件设计中,只需要更改text字号的大小即可,一般推荐2号字为常规设计,1号字为偏小设计,如图1-29所示。 图1-29  PCB

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【电子概念100问】第034问 PCB设计中位号字符的线宽与高度推荐设计多少?

答:随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗的作用,这样才能得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。阻抗匹配在高频设计中是很重要的,阻抗匹配与否关系到信号的质量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点,不会有信号反射回源点。因此,在有高频信号传输的PCB板中,特性阻抗的控制是尤为重要的。

【电子概念100问】第013问 控制特征阻抗的目的是什么?

答:孤岛铜皮, Isolated  Shapes,也叫做孤岛,指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。在Allegro软件中,系统会自动统计孤岛铜皮的个数,如图1-49所示,对于PCB板上的孤岛铜皮,一般我们在设计的时候,对于很大块的孤岛铜皮,我们尽量在这个铜皮打上地过孔。让铜皮接地,使整个PCB地连接性更好;而对于面积很小的孤岛铜皮,我们选择删除,点击shape-Delete Island,就可以把整个孤岛铜皮给删除掉,如如1-50所示。孤岛铜皮的存在,主要是会与周

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【电子概念100问】第068问 什么是孤岛铜皮,有什么影响?

答:铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下:按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小

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【电子概念100问】第046问 什么是铜箔,铜箔的分类有哪些?

答:SMT是Surface Mount Technology的缩写,是表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的的一种技术和工艺,是一种无需在印制板上钻插装孔,直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面组装技术,就是用一定的工具,将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘剂和锡膏的焊盘图形上,把表面组装元器件贴装到PCB表面上,然后经过波峰焊或者是回流焊,使得表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械与电气连接。SMD是Surface Mounted Devices的缩写,是

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【电子概念100问】第042问 什么叫做SMT?什么叫做SMD?

答:金手指(connecting finger)是电脑硬件如:(内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等),所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强,金手指的示意如如图1-24所示,黄色的部分就是金手指, 图1-24  金手指工艺金手指的设计要求一般有如下几点:l 金手指上金的厚度一般是0.2

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【电子概念100问】第027问 什么是金手指,金手指的设计要求有哪些?

答:PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。

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【电子概念100问】第018问 什么是多层板,多层板的特点是什么?

答:Silkscreen,指的是PCB设计中的丝印,包括TOP与BOOTOM面的丝印,正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。 Soldmask,指的是PCB设计中的阻焊,包括TOP与BOOTOM面的阻焊,特别注意这个是这个是反显层,有的表示无的,无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),

【电子概念100问】第060问 PCB常用的Silkscreen、Soldmask、Pastmask的含义是什么?

答:焊盘设计阻焊的原则如下:Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上;Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥,最小的宽度为4mil;Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上;Ø 散热焊盘应该做开全窗处理,并在焊盘上打上过孔;Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理,上端跟金手指上端平齐,下端要超出金手指下面的板边,金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil;Ø 我们在Al

【电子概念100问】第029问 焊盘设计阻焊的一般原则有哪些,Allegro软件中焊盘的阻焊在哪里设置?

答:EMC,是Electro Magnetic Compatibility的缩写,翻译过来就是电磁兼容性,是指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受电磁骚扰的能力。传感器电磁兼容性是指传感器在电磁环境中的适应性,保持其固有性能、完成规定功能的能力。它包含两个方面要求:一方面要求传感器在正常运行过程中对所在环境产生电磁干扰不能超过一定限值;另一方面要求传感器对所在环境中存在电磁干扰具有一定程度抗扰度。EMC电磁干扰是电子产品困扰电子工程师的一大难题,为了解决电子产品设

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【电子概念100问】第056问 什么叫做EMC?形成EMC的三要素是什么?