在电子制造行业中，印刷电路板（PCB）的锡膏选择是很重要的，一般是分成有铅锡和无铅锡，那么工程师如何根据自身需求及适用场景来合理选择锡膏？1、有铅锡PCB的优缺点优点：①成本较低：有铅锡材料相对便宜，适合低成本生产。②焊接工艺成熟：有铅锡焊

专用5G网络对于工厂和工业自动化领域的最大制造商很有吸引力，其可以在这些领域控制安全和架构。为了获得合法份额，移动运营商需要关注工业物联网中的“移动”用例，设计具有安全和性能保证的服务包装，并与合作伙伴合作。物联网(IoT)通常与令人兴奋的

在电子制造过程中，PCB电镀是不可或缺的重要环节，为了能确保生产线的稳定运行和提高生产效率，PCB工厂一般会维修保养电镀生产线，那么该如何做？1、每日检查每日检查是确保生产线正常运行的基础。检查内容包括设备外观、紧固件、润滑状况、是否有异常

印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心部件，其制造和质量控制对整个电子行业健康发展至关重要，因此为了更好规范PCB市场，中国政府制定了一系列相关国家标准，下面将列出常见的PCB国家标准，希望对小伙伴们有所帮助。1、GB/T 3098.1-2

21世纪初，随着中国电子制造业的不断发展，FPC（柔性电路板）的市场需求不断增加，尤其是在智能手机、平板电脑、智能手表等相关产品的助力下，FPC在2013年后迎来了快速增长阶段，国内FPC制造厂商数量激增。FPC软板有多受欢迎？相比传统硬板

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随

板载芯片（COB）技术是现代电子制造中的重要环节，其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能，那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理？1、设计规则在进行COB表面处理前，设计阶段的规划至关重要，应遵循以下规则：合理安排芯片布

中国目前已经成为“世界的制造工厂”，中国制造业竞争越演越烈。SMT电子制造业更是首当其冲，其竞争的最主要、最直接的内容也就是成本，品质，交货期。因此，如何持续提高产品品质、降低产品成本、改善工作效率、缩短交货期是制造企业管理的主要内容。SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Tech

在电子制造领域里，其中PCBA的储存环节对于保证产品质量至关重要，从SMT贴片加工到成品组装，不同阶段的PCBA储存有不同的技术要求，如何针对这些PCBA储存，是每个工程师必须考虑的事情。1、SMT贴片加工后储存SMT贴片加工完成后，PCB

在电子制造中，PCB板的喷锡处理是一种极为常见的表面处理方式，常用语增强导电性能和焊接性能，然而，有时在完成喷锡环节后，却发现PCB板短路，这是为什么？1、喷锡过程受到污染喷锡过程中，如果环境不洁净，或者喷锡设备未得到妥善的维护，可能导致锡