华秋DFM软件最新版→下载地址在进行电子产品整体设计过程中，因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术，所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑，准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响，因

在电子产品设计中，电磁干扰绝对是电子工程师最害怕的头号问题，为了有效控制EMI问题，工程师会采用多种方法，其中PCB分层堆叠设计是很有用的方法，下面将谈谈如何通过PCB分层堆叠来控制EMI问题。1、合理规划电源层与地层电源层应尽快乐能靠近地

静电放电（ESD）是一种常见的自然现象，也是很多电子产品设计中的三大挑战之一，因此很多电子工程师必须合理设计PCB，使其能抵御ESD的影响，从而确保设备的正常运行，今天来谈谈保护电源如何设计？一般来说，电子设备内部的电源分配系统是遭受ESD

随着科技的告诉发展，高密度集成（HDI）技术在电子产品设计中的应用越来越广泛，对电子工程师来说，HDI设计可提高电子产品性能、降低功耗等优势，但在设计过程中很容易遇见SI、热设计等诸多挑战，那么如何避免这些问题？HDI PCB板是一种高度集

在电子产品设计中，尤其是高频电路和射频电路的设计中，使用Ansys HFSS（High-Frequency Structure Simulator）进行电磁仿真是一种常见的方法。但在使用时，若模型过于复杂，为提高仿真效率需要对PCB进行切割

随着微电子技术高速发展，电磁兼容（EMC）体系达到完善水平，若是要对电子产品设计EMC防范措施，电子工程师通常会选择屏蔽、接地、滤波等设计方法，今天我们来谈谈接地的种类、作用及要求。1、接地的种类及作用电子设备一般有两种接地。一种是安全接地

在进行电子产品整体设计过程中，因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术，所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑，准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响，因此需在设计端提前对可组装性做分

在电子产品设计中，PCB布局布线是重要的一步，PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在，虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线。但是随着信号频率不断提升，很多时候，工程师需要了解有关PCB布局布线的基本的原则和技巧，才可以让自己的设

答：EMC电磁干扰是电子产品困扰电子工程师的一大难题，为了解决电子产品设计中EMC的问题，我们必须先要弄清楚电磁干扰问题是怎么形成的。EMC问题形成的三点要素为：

电子产品设计的基本流程包括项目启动，市场调研，项目规划，项目详细设计，原理图设计，PCB布局、布线，PCB制板、焊接，功能、性能测试等环节，我们在教学过程中，一般按下面的步骤进行电子产品设计：第一步：获取产品需要实现的功能；