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在电子制造中,工程师可能会遇见这个问题,如:物料清单(BOM)与焊盘不匹配,这种问题若是不及时处理,可能导致生产延误,增加成本支出,最终产品故障,因此必须及时解决,那么我们来分析下这个问题为什么会出现!1、BOM与焊盘为什么不匹配?①设计变
提起焊盘,很多电子人都不会陌生,在电子元件的焊接过程中,焊盘是热量的传递媒介,将电子元件和电路板连接在一起,实现电器连接和机械固定,若是处理不当,很容易影响到电路板的性能和可靠性,所以很多电子人在焊盘设计上会十分注意,那么在设计焊盘时,应注
答:1)钢网大小应该与焊盘是一样大的; 2)贴片焊盘才会有钢网,插件是不需要做钢网的; 3)为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量,常用推荐钢片厚度为: 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm; 4)为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,通常建议钢片边缘距网框 内侧保留有20~30mm;5)我们在Allegro软件中设计焊盘的钢网,需要用到焊盘编辑器,也就是Pad
PCB焊盘设计之问题详解
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应),相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,在回流焊后反而会出现元件位置偏
规范产品的PCB焊盘设计工艺,规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。通孔焊盘的定义PCB板通孔焊盘的外层形状
在高频领域,信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。一旦阻抗失配或不连续现象,一部分信号被反射回发送端,剩余部分电磁波将继续被传输到接收端。信号反射和衰减的程度取决于阻抗不连续的程度。当失配阻抗幅度增加时,更大部分的信号会被反射
答:1)钢网大小应该与焊盘是一样大的;2)贴片焊盘才会有钢网,插件是不需要做钢网的;