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前面板已经接地，接口干扰为何仍会窜？前面板与机壳在直流表上导通，并不证明接口共模电流已在高频下获得了短、宽、连续的闭合回路 前面板上的连接器已经与机壳相连，万用表也测得“通”，但线缆还是带着高频干扰出去。把接地线加粗后只有小幅改善，测试频点
刚开始学硬件的时候，很多人都会纠结一个问题：到底应该先学硬件，还是先学PCB？有人觉得，既然以后想做硬件工程师，那就应该先把模电、数电、电源、接口、单片机、原理图这些东西学明白，再去碰PCB。这个思路听起来没什么问题，但如果你现在的目标不是
频谱超标，如何先分清共模还是差模？频谱只告诉你哪里超标，共模/差模分离才告诉你该动X电容、Y电容还是共模电感 传导测试在300kHz附近超标，工程师先加大X电容，曲线几乎没动；再换更大的共模电感，低频好了一点，高频又冒出新峰。整改越做越乱，
共模电感只拦共模，为何差模也会变？共模电感的两组绕组无法做到完全耦合，剩余漏感会出现在差模回路中，并与X电容和寄生参数形成新的频率响应 在电源入口加共模电感后，共模噪声下降符合预期，差模曲线却也移动了，有时还多出一个峰。器件没有“串错”，只
浮动传感器接仪放，输出为何跑满？仪表放大器输入阻抗很高，并不代表输入端可以完全悬空。内部输入级仍需要微小偏置电流，而电流必须有直流回路。变压器、热电偶、隔离输出或交流耦合传感器如果没有返回路径，输入共模电位会被偏置电流缓慢推走，最终把输出顶
共模电感阻抗很高，高频噪声却从绕组间跨过去共模电感的标称电感量很大，低频阻抗也符合预期，可到更高频段，噪声却像没经过磁芯一样出现在后级。漏过去的路径常常不在磁路里，而在绕组之间。每一匝导线、输入与输出端、上下层绕组之间都形成小电容。频率升高
L16和L17是2个24V输入共模电感，这种铺铜方式合理吗；其次2个电感背面放置了几个滤波电容，可取吗
模电实验要求仿真，MULTISIM10.0中没有LM317 ，想自己做出来，但是不知道怎么做
本帖最后由 橙子不洒脱 于 2017-5-16 16:04 编辑 模电&数电——卡通台灯复活记 大学生活离不开宿舍生活，而宿舍生活又离不开属于自己的照明设备。有了它，才可以在熄灯之后的宿舍里继续如鱼得水。在刚进入大学校园的时候，母亲就给我买了一个卡通台灯，外观如图1所示。
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