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器件能放在顶层的尽量放在顶层:器件位置摆放是否有问题,需要放置完成,然后该走差分的就差分走线:接口到变压器这里的信号以及布局完全不合格,需要走差分的没有按照差分布线,查看清楚原理图,那些信号走差分 ,那些信号单端,并且差分信号拉完之后还需要
随着全球信息技术的不断进步和普及,物联网成为当今备受关注的技术热点之一。通过物理和数字设备之间的连接来实现自动化和互联互通的网络。无线传感器、云计算和大数据分析等技术,物联网使设备能够相互交流和共享信息,实现智能化的自动化操作。它连接着各种
作为电子工程师,在开发和维护电子设备时很容易遇见模块电源故障之类的问题,电源是整个电力系统的核心,一旦出现故障,很容易导致整个设备无法正常工作,所以遇见这些问题必须及时查找故障并解决,下面来看看如何做。1、故障现象分析在开始排查电源故障前,
ROOM框导入不需要就进行删除:电感下面不要放置器件,自己整体调整下,可以塞到IC下面去:注意铜皮不要存在直角:电感内部都挖空处理:注意反馈信号加粗8-12MIL:铜皮尽量把焊盘都包裹住:注意整板是铺地铜进行回流,而不是铺电源信号,自己处理
近几年,随着嵌入式系统和机器人技术的普及和发展,机器人本体功能越来越趋于模块化、智能化、微型化。同时,机器人的价格也在大幅度下降,使其在军事、工业、家庭和医疗等领域获得更广泛的应用。那么嵌入式系统应用在哪里呢?又有什么优势呢?下面给大家
第一步,选中模块所有的器件,执行菜单命令“设计-ROOM-从选择的器件产生矩形ROOM”,如图6-1,然后在被复制模块放置room1,复制的模块放置room2
一、课程详情本次4 层 PADS DSP 芯片主控设计课程是一个难度适中的基于 DSP 芯片为主芯片的 4 层高速 PCB 设计项目,项目中涉及了 DSP、FPGA 芯片,使用了 SDRAM、FLASH、SRAM 等高速存储器模块。
学习目标:1、 掌握 Altium Designer17 基本功能操作2、 了解并设计原理图库及原理图3、 了解电子设计的基本思路及流程化设计4、 掌握交互式布局及模块化布局5、 了解生产资料的输出与整理6、 掌握 PCB 设计中常见问题的
1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线,小器件应从焊盘中间出线,避免焊接问题2.铺铜尽量避免直角锐角3.相邻大电感应超不同方向垂直摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht