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差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍2.注意地址线之间等长需要,满足3W规则3.差分对内等长不满足误差范围4.走线未连接到过孔中心,存在开路5.滤波电容法放置尽量保证一个管脚一个6.此处不满足载流,建议铺铜处理7.数据线之间等长也需
电感所在层内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来,否则容易造成开路4.pcb上存在两个网络未连接上5.此处为电源输入,走线需要加粗6.铜皮优化不到位,尽量不要有斜边7.还有多余的线头以上评审报告来源于凡亿教育90
单对差分对包地50-100mil打孔差分信号走线换层在旁边打回流地过孔同层连接多余打孔多处飞线未连接差分对内长度误差5mil,设置对内等长规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
走线未连接到过孔中心2.差分出线需要优化一下3.线宽突变,确认一下具体线宽,尽量保持统一4.电源一层连通,无需打孔5.差分处理不规范,锯齿状等长不能超过线距的两倍6.pcb上存在开路7.RJ45座子需要挖空以上评审报告来源于凡亿教育90天高
过孔不要打在焊盘上这里还有飞线未连接这里gnd要铺铜这里的走线要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm
铺铜不要有这种直角有飞线未连接这里反馈没有连dcdc要求单点接地从芯片下方地过孔回流,这些过孔没有必要打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.t
数据线等长存在报错2.走线尽量不要走直角,建议钝角3.此处走线需要优化一下4.走线未连接到过孔中心,存在开路5.此处出线载流瓶颈,自己加宽铜皮6.注意过孔不要上焊盘7.地和电源都需要加粗8.地就近打孔,缩短回流路劲9.差分出线要尽量耦合10