- 全部
- 默认排序
电感下面不要放置器件,自己优化下:此处DCDC5.0V输入建议铺铜处理以满足载流大小,或者加粗走线的宽度能满足:此处存在铜皮瓶颈处,自己优化下:此处LDO电路中的电源信号能顶层连接的,就把过孔删掉:存在多处情况。右边的LDO电源信号存在上述
电感所在层的内部需要挖空处理2.此处过孔不满足载流3.注意走线不要走直角,尽量钝角4.过孔不要上焊盘5.电感下面尽量不要放置器件和走线6.注意电源网络需要再底层铺铜进行连接7.反馈要从最后一个电容后面取样,走10mil8.滤波电容需要靠近管
此处走线需要优化一下2.铺铜尽量把焊盘包裹起来,容易造成开路3.反馈信号必须加粗到10mil以上注意过孔不要上焊盘电感下面尽量不要走线和放置器件,后期自己调整一下布局注意走线不要从小器件中间穿过,间距太近,后期容易造成短路器件摆放干涉器件摆
1.电容应根据原理图连接关系,靠近相应管脚放置2.同层连接不需要打孔,多处多余过孔3.部分器件可摆放到底层,减少顶层放置器件,更加美观整齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
还存在多处开路报错:看下此处是什么元素跟元素的间距报错:检查了对应自己修改。电感底部不要放置器件 ,净空,自己重新布局下:并且电感内部挖空处理:看下此处VCCIO线宽是否满足其载流大小:处理下多余线头删除,连接到过孔中心:走线不要出现直角:
网口除差分信号外其他的都需要加粗到20mi2.跨接器件两端需要多打地过孔3.晶振信号需要包地处理,下面尽量不要放置器件存在DRC报错注意等长线之间需要满足3W规则电源注意线宽尽量保持一致,满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
电感底部不能放置器件,建议自己优化下布局放置到IC芯片底部,自己修改下:器件尽量对齐:注意铜皮不要直接绘制,尽量钝角优化下:尽量能一块铺完的就一块,不要两块叠加,并且铜皮绘制尽量均匀,不要直角尖角:电感中间放置了铜皮挖空区域,铜皮重新灌下,
电感器件下面不要放置器件以及走线,自己重新处理下布局,可以塞到IC下方:DCDC5V电源信号完全没有处理:铜皮尽量不要直角:电感内部注意挖空:打孔到焊盘上:顶层5V电源都没处理:不要从电感内部走线:LDO电源信号电流比较小,加粗走线就可以了
电感所在层的内部需要挖空2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜尽量包住焊盘,避免造成开路4.反馈要从最后一个滤波电容后面取样5.此处不满足载流,建议铺铜处理,走线不要有锐角6.电感下面尽量不要放置器件,可以放在芯片管脚上7.器件干涉8.走线与焊盘同
本视频采用Altium designer 19,和大家分享一下关于PCB扇孔的注意事项,如何操作布线下面的扇出的器件扇出,同时过孔的放置的注意事项,避免出现平面分割现象的出现。
全站最新内容推荐
- 1单口千兆以太网物理层收发器: YT8521SH-CA/YT8521SC-CA,PHY芯片、内置1.2V开关电源
- 2魏信+AD+第四次作业+千兆网口PCB设计作业评审
- 3全能22期- 莱布尼兹的手稿 第十一次作业 SFP
- 4VINKA 高抗干扰18按键触摸芯片/触控感应芯片VK3618I SSOP28/I2C输出功能
- 5工程师秘籍:Perberl转Gerber文件的注意事项
- 690天全能特训班22期AD-空沙-2DDR
- 7电磁兼容中EMI骚扰源特征
- 8USB3.0 HUB方案之VL813
- 990天全能特训班22期Allegro-莱布尼兹的手稿-SATA
- 10pads2.14软件120讲速成+2层实战项目视频教程