- 全部
- 默认排序
据外媒报道,三星已通知客户,DDR3内存芯片最后接单时间将截止到2022年末,并承诺会在2023年完成所有内存订单。凡亿教育带你走进DDR3:>>8层DDR3全流程PCB设计实战>>8层DDR3FLY-BY拓扑结构实战这意味着,从2024年
为了提高电网的功率因数,减少干扰,平板电视的大多数电源都采用了有源PFC电路,尽管电路的具体形式繁多,不尽相同,工作模式也不一样(CCM电流连续型、DCM不连续型、BCM临界型),但基本的结构大同小异,都是采用BOOST升压拓扑结构。如下图所示,这是一典型的升压开关电源,基本的思想就是把整流电路和大
确认一下此处输出是否满足载流,后期自己加宽走线2.电容尽量靠近管脚摆放,尽量均匀摆放3.走线可以在优化一下,尽量不要有锐角4.存储器要分组走线,同组同层,需要等长处理,误差100mil5.走线注意拓扑结构,这个应该是采取菊花链的走线方式,后
上次我们对不加端接电阻和加端接电阻之后的仿真结果做了分析之后我们得出在DDR采用菊花链拓扑结构的时候是需要加端接电阻的,这次我们看看DDR末端的端接电阻距离最后一片DDR远一点效果好一些还是近一点效果好一些。本次采用的案例依旧是我们上期的D
DDR采用菊花链拓扑结构时,由于信号传输线较长通常需要在DDR末端加上终端匹配电阻,端接的方式有很多,但是都是为了解决信号的反射问题,通常为了消除信号的反射可以在信号的源端或者终端进行解决,在源端处消除反射是采用电阻串联的方式,在终端处消除
★掌握PCB设计常用的设计技巧及熟悉PCB设计的整体流程★掌握DDR3设计的知识要点★掌握3W原则的PCB设计★了解T点拓扑结构及设计规则★掌握蛇形等长走线,阻碍线的使用★掌握叠层阻抗计算的方法★了解常见EMC的PCB处理方法
1、基本名词 常见的基本拓扑结构 ■Buck降压 ■Boost升压 ■Buck-Boost降压-升压 ■Flyback反激 ■Forward正激 ■Two-Transistor Forward双晶体管正激 ■Push-Pull推挽 ■Half
一、PADS8层DDR3 Fly-by拓扑结构视频课程详情本pads视频课程基于飞思卡尔 i.MX6 处理器的 8层PCB设计,重点介绍 DDR3 内存的设计思路,一共四颗 DDR3,采用菊花链(Fly-By)的拓扑结构。讲解了 DDR3 设计的信号 class分组,信号的同组同层布线、信号时序等长及常用规则注意事项、信号完整性、电源完整性的规划等。
全站最新内容推荐
- 1【工程师必备】一键开关机电路的参数计算方法(上-下集)
- 2【工程师必备】芯片的驱动能力不足会导致什么问题?用电源内阻详细讲解一下
- 3【工程师必备】稳压二极管为什么要加限流电阻?限流电阻应该怎么取值
- 4【工程师必备】稳压二极管的基本应用
- 5【工程师必备】为什么同相放大电路要加一个下拉电阻或上拉电阻
- 6PCB板上的丝印字符莫名其妙没了?
- 790天全能特训班22期-曾定宏-Allegro-第三次作业 RJ45网口模块的PCB设计
- 8低功耗段码液晶显示驱动,VKL144A/B TSSOP48/QFP48L-LCD驱动原厂技术支持
- 9小米汽车怎么样,小米汽车值得买吗?
- 10具有35dB 动态范围的LTC5597DICE、LTC5596DICE对数线性 RMS 功率检波器(诶波射频)