找到 “差分布线” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

新能源电机控制是闭环的,有3对10KHZ的信号(正、余弦、励磁信号),这3对信号适合用差分布线吗?

AD差分线拖动会断开,单根线拖动不会断开;怎么设置差分线拖动不会断开?

334 0 1

定义了差分对以后,采用 Differential Pair Routing开始布线,可是一边的两个焊盘走线总是连不上另外一边的两个焊盘 ,这种情况怎么解决呢,大佬

焊盘从短方向出线,不要从长方向和四角出线,从焊盘中心出焊盘后拐弯主电源输出打孔要在模块最后一个电容后方,多打孔加大载流 SD走线保持3w间距整组打孔包地usb差分对经过电阻后而然是差分对,按照差分布线尽量耦合减短换层走线长度,换层打孔旁边打

90天全能特训班21期-AD20-第二次作业-STM32最小系统板PCB设计

在设计PCB时,经常会遇到高速差分线,比如USB、HDMI、LVDS、以太网等等,高速差分线不仅要求信号线的正端和负端信号线宽及线间距保持一致,还需要对差分信号线进行阻抗控制。控制差分信号线的阻抗,对高速数字信号的完整性是非常重要的,因为差分阻抗影响差分信号的眼图、信号带宽、信号抖动和信号线上的干扰

手把手教你使用si9000计算高速差分线的阻抗

这对信号也是差分对,要差分布线器件尽量靠近管脚放置,要在电容旁边打孔器件中心对齐,相邻器件尽量朝一个方向放置差分对内等长错误差分尽量靠近引起不等长端进行绕线差分包地有空间尽量包完整走线尽量不要绕线,差分线两根尽量一样长不同网络走线用同一个过

90天全能特训班21期-往事如烟AD-第四次作业-USB3.0-typeC的pcb设计

1.电源模块主输出路径建议布线40mil宽度以上2.顶层连接多余打孔造成天线报错3.焊盘要从短边出线,避免长边出线4.差分布线尽量少换层打孔,差分换层打孔傍边打回流地过孔5.232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,需要走线加

90天全能特训班20期-AD-孔傲涵-第九次作业-STM32两层核心板PCB设计

1.差分对内等长不规范2.差分走线不规范,出焊盘后应该尽量耦合,后面两个电容可以布局到背面。3.这里是兼容设计,上下两个电阻应该叠放到中间器件焊盘上,以保证差分和电阻的连接不受影响。4.差分走线不耦合,没有按照差分布线间距走线5.过孔重叠以

90天全能特训班20期-肖·平铮-第四次作业-USB接口模块PCB设计

1.差分对内等长错误,按照规范图片要求等长2.单端控50欧姆差分控100欧姆阻抗,做四层板中间层为参考平面3.sclk不是差分信号,不要走差分布线,走单端线控50om4.差分出焊盘尽快耦合,用差分布线5.存在飞线没有连接6.差分组对间需要等

90天全能特训班19期-HDMI 作业

1.差分布线长距离不耦合,应尽量耦合2.差分线包地不完整,应该尽量包到焊盘旁边,包地线间距不要太远3.过孔之间、过孔和焊盘要保持间距,不能太近,过孔不能上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可

90天全能特训班20期-AD-周雅雯-usb模块