电容按照先大后小原则放置，过孔打在最后一个电容后方输入电源过孔打在第一个器件前方反馈信号过孔走线没有信号电源主输出路径没有连接，应从Q2器件铺铜连接到大电感过孔尺寸过大，常用过孔尺寸一般是8-16、10-20等除散热孔外其他过孔盖油处理以上

随着802.11ac和LTE产品的发展，对相应的功能测试系统也提出来更高的要求。与测试分析仪器相匹配的开关系统在尺寸，结构形式，性能等多方面均发生了较大的变化。采用6GHz固态继电器作为核心器件，使开关系统的体积更紧凑，切换速度更快，并大幅

我们在进行PCB设计的时候，会碰到需要去标注板框的长度跟宽度。而且有时候还限制了必须要用MM或者MIL的单位，那么这个时候我们如何去进行单位的切换呢？

如题：AD中怎么画V-cut，V-cut尺寸怎么计算

为了使设计者或生产者更方便地知晓PCB尺寸及相关信息，在设计的时候通常考虑到给设计好的PCB添加尺寸标注。尺寸标注方式分为长度、角度、半径等形式，下面对最常用的长度标注及半径标注进行说明。1.1 长度标注1）尺寸标注一般放置在机械层，选择一

答：PCB厚度，一般指的是其标称厚度，即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。Ø 一般推荐的PCB厚度0.5mm;0.7mm;0.8mm;1mm;1.6mm;2.0mm;2.2等等；Ø 常规下双面金手指板厚1.5mm板厚，多层金手指板厚为1.0mm和1.6mm板厚；Ø 只装配集成电路、小功率晶体管、阻容等小功率器件，在没有较强负荷振动条件下，使用厚度为1.6mm板的尺寸在500mmX500mm之内；Ø 

铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12

随着5G网络技术推广普及中，芯片内置的晶体管数量越来越多，高智能化和小尺寸化必然带来更多的热量问题，而过高的温度将影响到电子产品的性能，所以温度传感器已成为电子产品必安装的组件之一，今天我们来谈谈温度传感器的主要技术参数。1、精度数字温度传

CrossLink-NX：用于嵌入式视觉处理的FPGA，可实现MIPI桥接和网络边缘AI。概述CrossLink-NX™ FPGA基于28nm FD-SOI Lattice Nexus平台。CrossLink-NX FPGA具有小尺寸、高可

随着科技高速发展，半导体器件日益小型化、智能化等，尺寸的减小，必然带来更加严重的功率密度和热量问题，这些问题若是不及时处理，既有可能影响这些器件的性能、可靠性和寿命。因此，如何提高晶体管的散热能力，是很多科学家及机构的研究重点。近日，日本的