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封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路

课程囊括封装设计、仿真验证和建模分析 学完即可掌握IC&SIP核心技能

自2019年来，半导体行业迎来局部芯片短缺现象，直到2020年，这场风波涉及全球涉及多行业，已然变成了全面芯片严重短球现象。凡亿教育芯片封装大礼包特惠：>>SiP封装设计实战教程>>IC&SiP封装设计与信号教程在此趋势下，汽车芯片严重短缺

随着5G开始商用落地，5G基站越建越多、5G网络范围越来越大、5G产品逐渐层出不穷。在此趋势下，5G SoC需求日益增长，连带着高通、三星、联发科等将重点集中在5G SoC。不会芯片封装？凡亿教育教你！IC&SIP芯片封装设计与信号目前联发

芯片是电子产品的核心部件，它的存在可牵制着所有电子行业的发展，加上科技迭代更新，电子产品层出不穷，可以说没有芯片就没有电子产品。零基础学IC？选择凡亿教育！>>高速信号与IC芯片、IC&SIP芯片封装设计与信号众所周知，全球上拥有高端芯片制

直播时间：2022年10月28日 晚8点直播主题：RedEDA-助力国产电子设计自动化发展背景介绍：国内的电子高科技公司对EDA设计软件的依赖性非常高，国际上又遭受断供卡脖子的事件，对国内高科技企业的影响非常大。在这个大背景的前提下，弘快科技团队全力投入，陆续的发布了原理图、PCB和封装设计产品，加快国产化EDA工具的进程。直播能帮到用户些什么？1）了解国产化RedEDA产品2）学习和体验RedEDA软件3）学习和交流平台直播大纲：1）行业背景2）弘快科技简介3）RedEDA产品介绍4）RedEDA未来规划课程主要讲了哪些知识点？1）EDA对电子设计的重要性2）国际形势对中国科技公司的影响3）国产化EDA的紧迫和必要性4）RedEDA产品的功能和特点5）RedEDA未来发展的方向

在制作封装时，原点不是随意设置的，一般可按以下几点设置原点的位置。

近日，深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《PCB封装设计指导白皮书》（以下简称“白皮书”），我国是PCB制造大国，当前产业对高技术含量PCB产品需求上升，对PCB制造数字化要求上升。制定一套标准化的PCB封装设计指导有

本课程向大家介绍元器件3D封装模型的绘制,高压开关电源方向,陆续会推出贴片教程,请大家持续关注,