答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只

答：我们在设计过程中，需要对一些封装库进行批量的去更新，操作的方法步骤如下所示：第一步，新建一个库文件，把需要更新的封装库文件复制到该路径下；第二步，在原理图根目录下，找到当前设计库文件Design Cathe，选择需要批量更新那个封装库，点击鼠标右键，执行Update Cathe，进行器件的更新，如图2-67所示； 图2-67封装库元器件更新示意图第三步，在弹出的界面选择选择Yes，进行下一步的操作，弹出的界面选择是，完成对改类型封装库文件的更新，如图2-68所示； 图2-

答：orcad创建封装库时，放置管脚的Type的含义是管脚的类型，表示管脚的类型，每一种类型的含义解释如下：3 State：三态类型，0与1与高阻态，一般用于逻辑门器件；Bidrectional：双向传输类型，一般用于DC-DC电路器件；Input：输入信号，一般用于IC类器件的输入管脚；Open Collector：表示开集电集，一般用于三极管或者是MOS管；Open Emitter：表示开发射集，一般用于三极管或者是MOS管；Output：输出信号，一般用于IC类器件的输出管脚；Passiv

有人下载了PCB超级库吗？可以麻烦发我一份吗

答：Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层，是电路板的非布线层，由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层，但是阻焊的颜色有很多种，常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等，最常用的是绿色。

答：这里我们讲解一下，在Orcad软件中如何快速的去定位哪些器件是没有填写封装名称的，方便指定PCB封装，具体的操作如下，首先，我们讲解第一种方法，我们Orcad软件绘制原理图，只需要在这个器件的封装这一栏填写一个封装名称即可，然后导入PCB的时候，系统就会按照这个封装名称进行匹配的，如图3-226所示。 图3-226  Orcad软件指定封装库示意图第一步，我们需要知道哪一些器件是没有填写封装名称的，只需要编辑所有器件的属性，查看哪一些没有填写即可，选中原理图根目录，下拉菜

Allegro的封装包含的文件有dra文件、psm文件、pad文件、device文件（如果是第三方网表才需要）。打开Allegro软件，菜单栏点击Setup-User Preference，进入用户设置界面，然后点开Paths,选中下一级菜单的Library

以PADS VX2.4为平台，STM32主芯片为核心，精细到每个器件，每一根走线，原理图封装库绘制。

Cadence Allegro软件会自带的一些常用的PCB封装库，大家可以自行调用，它所存储的路径为：X:\Cadence\Cadence_SPB_17.4-2019\share\pcb\pcb_lib\symbols，如图所示：

答：在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。第一，如果Datasheet中指明了需要画Keepout层，则需要绘制Keepout层，绘制的大小按照Datasheet中指定的大小，如图4-122所示，