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答:首先,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域,就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如:Flash对应的文件的后缀是(fsm、dra);Shape对应的文件的后缀是(ssm、dra);普通器件封装的后缀为(psm、dra);物理机械器件封装的后缀为(bsm、dra);叠层页面布局文件封装的后缀(osm、dra)。其中,dra文件只
答:我们在设计过程中,需要对一些封装库进行批量的去更新,操作的方法步骤如下所示:第一步,新建一个库文件,把需要更新的封装库文件复制到该路径下;第二步,在原理图根目录下,找到当前设计库文件Design Cathe,选择需要批量更新那个封装库,点击鼠标右键,执行Update Cathe,进行器件的更新,如图2-67所示; 图2-67封装库元器件更新示意图第三步,在弹出的界面选择选择Yes,进行下一步的操作,弹出的界面选择是,完成对改类型封装库文件的更新,如图2-68所示; 图2-
答:orcad创建封装库时,放置管脚的Type的含义是管脚的类型,表示管脚的类型,每一种类型的含义解释如下:3 State:三态类型,0与1与高阻态,一般用于逻辑门器件;Bidrectional:双向传输类型,一般用于DC-DC电路器件;Input:输入信号,一般用于IC类器件的输入管脚;Open Collector:表示开集电集,一般用于三极管或者是MOS管;Open Emitter:表示开发射集,一般用于三极管或者是MOS管;Output:输出信号,一般用于IC类器件的输出管脚;Passiv
答:Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层,是电路板的非布线层,由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层,但是阻焊的颜色有很多种,常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等,最常用的是绿色。
答:这里我们讲解一下,在Orcad软件中如何快速的去定位哪些器件是没有填写封装名称的,方便指定PCB封装,具体的操作如下,首先,我们讲解第一种方法,我们Orcad软件绘制原理图,只需要在这个器件的封装这一栏填写一个封装名称即可,然后导入PCB的时候,系统就会按照这个封装名称进行匹配的,如图3-226所示。 图3-226 Orcad软件指定封装库示意图第一步,我们需要知道哪一些器件是没有填写封装名称的,只需要编辑所有器件的属性,查看哪一些没有填写即可,选中原理图根目录,下拉菜
Allegro的封装包含的文件有dra文件、psm文件、pad文件、device文件(如果是第三方网表才需要)。打开Allegro软件,菜单栏点击Setup-User Preference,进入用户设置界面,然后点开Paths,选中下一级菜单的Library
Cadence Allegro软件会自带的一些常用的PCB封装库,大家可以自行调用,它所存储的路径为:X:\Cadence\Cadence_SPB_17.4-2019\share\pcb\pcb_lib\symbols,如图所示:
答:在PCB封装中,出现以下情况需要画Keepout层,一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。第一,如果Datasheet中指明了需要画Keepout层,则需要绘制Keepout层,绘制的大小按照Datasheet中指定的大小,如图4-122所示,