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在PCB设计中,零件的封装尺寸对于布局布线起着至关重要的作用,合理选择标准且常用的零件封装尺寸,有助于工程师提高设计可靠性、可制造性和可维护性,本文将介绍一些常见的标准封装尺寸,特别是SOP-8,希望对工程师有所帮助。1、SOP-8封装SO
答:对于同一种器件,如果有几家公司使用,封装尺寸可能不一致,主要原因有以下几点。第一,产品所使用的场合不一样,验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准,比如IPC2、国军标等,对于需要满足国军标的器件,一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点,因为其要求器件焊接的可靠性较高。
TPS7A02这款产品拥有着25nA的超低静态电流,加上0.65mm×0.65mm DSBGA的封装尺寸,简直太适合用在家居、可穿戴设备、监控摄像系统、自动化的场景了。
利用向导创建常规封装
PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具,下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。1)执行“工具-PCB封装编辑器”,进入到“Decal Wizard”的界面,如图5-
20VIN、8A高效率微型封装降压型μModule器件-LTM4657使用与LTM4626和LTM4638相同的组件封装(CoP)设计,有助于器件迅速散热,同时保持6.25 mm × 6.25 mm微型封装尺寸。
电源输入打孔要打在滤波电容的前面,输出要打在滤波电容的后面2.电源输出可以在加宽一下铜皮宽度,满足载流3.此处走线可以在优化一下4.电容封装尺寸错误,后期自己修改一下5.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊6.注