1.多处焊盘出线问题，焊盘中心出线至外部才能拐线处理。2.过孔没有网络3.焊盘出线尽量耦合、长度相等，存在多处相同问题。4.差分等长拱起处间距要在一倍间距到两倍间距之间。差分没有做对内等长差分走线不耦合需要加宽的走线宽度不一致多处存在开路过

差分走线需要保持耦合从过孔内拉出：此处差分亚需要重新拉出耦合走线，并且差分对内等长需要注意规范：注意高度要小于2S。板上多余线头删除掉：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以

注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.变压器需要挖空所有层处理3.焊盘里面不要出现多余的线头4.电容靠近管脚摆放，均匀分配5.变压器挖空里面尽量不要走线6.注意tx分组少信号线7.焊盘要开窗处理，要不然不能进行上锡焊接，后期自己处理

变压器旁边的走线处理信号线其他的都要满足20mil差分对内等长控制在5mil以内RX和TX的信号要建等长组等长的，中间最好画一条gnd间隔开。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码

焊盘出线需要优化一下2.铜皮需要优化一下，尽量不要直角，建议45度3.差分走线需要耦合，后期自己调整一下4.差分对内等长误差5mil所有差分对都要注意一下5.负片层需要指定网络进行连接6.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线，避免发生阻抗突

还存在飞线，注意电源信号处理：差分打孔换层的过孔两边注意添加地过孔，缩短回流路径：注意差分对内等长误差为5MIL：差分组跟组不用等长，组内等长就可以了：单端信号的TX RX需要组内等长，没有设置：自己后期去设置下组内等长，在拉等长。以上评审

模拟信号单根包地处理，地线上多打地过孔2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件的地方可以不满足3.百兆网络差分对内等长误差5mil4.模拟信号需要加粗处理5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线需要加粗到10mil电源输入过

电感当前层的内部挖空处理：上述一致问题：注意不同地之间至少满足2MM间距：变压器信号除了差分信号，其他加粗20MIL走线：注意差分对内等长的GAP大于等于3W：焊盘扇孔注意对齐扇出：注意等长线之间满足3W间距原则可以调整下：注意的过孔之间的

注意优先布局静电器件 再去布局其他器件，优先级最高：注意差分从焊盘拉出也是需要保持耦合的：不要存在直角以及尖角：CC1 CC2信号需要加粗走线：差分打孔换层需要两侧打上地过孔：差分对内等长GAP需要大于等于3W：差分对内等长误差为5MIL：

差分对内等长错误，按照等长绕线高度和长度不符合规范焊盘没有开窗相邻器件尽量朝相同方向整齐放置走线避免锐角对内等长误差不达要求，差分对内等长误差要求在5mil范围内以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课