电源输出主干道采用十字连接注意要满足载流可以后期自己添加一块填充增加载流能力2.电源输入输出不满足载流，尽量铺铜处理3.电源输出电容应该先大后小摆放4.注意确认此处是否满足载流后期自己加宽一下铜皮宽度5.注意反馈线宽走10mil即可，不用铺

整板过孔除了IC散热焊盘其他的都盖油处理：电感底部不要放置器件以及走线：电阻电容可以塞到IC的底部进行布局，自己调整下。注意板上的铜皮不要出现这种直角，尽量都钝角铺铜，其他如果存在类似情况自己都修改下：焊盘内走线的宽度最多与焊盘同宽，拉出焊

注意电源输出部分的器件整体按照中心对齐放置：器件布局注意整体的中心对齐性，调整下：此处焊盘扇孔走到其他焊盘上了：此处地直接铺铜连接上，同网络的焊盘不能直接从中间拉出连接：信号走线宽度不要随意改变：焊盘出线注意不能直接从中心拉出，要从焊盘左右

晶振下面尽量不要走线2.晶振需要走类差分形式3.电源的输入输出需要铺铜处理，铺铜宽度需要满足电源电流大小4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.时钟包地的地线上需要间隔150mil-200mil打上一个过孔6.焊盘出线

我们在进行PCB设计的时候，会碰到需要去标注板框的长度跟宽度。而且有时候还限制了必须要用MM或者MIL的单位，那么这个时候我们如何去进行单位的切换呢？

变压器背面不要放置器件：重新布局下。电感当前层内部挖空处理：注意DCDC 电源的铜皮宽度：铜皮铺均匀，不要这里宽一点那里窄一点：LDO信号走线，焊盘内部与焊盘同宽，拉出焊盘之后再去加粗走线：多余线头检查删除掉：这边LDO也是一样的：以上评审

建议平面层的分割带宽度至少20MIL:地址信号类的等长还存在个别信号的误差报错：误差报错的信号自己再去等长优化。建议地址跟数据线两个类之间的信号可以走一根GND信号线进行分割开：或者自己预留20MIL的宽度。整个电源平面的信号都是3.3V信

答：一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的

工程师在进行PCB布局布线时，经常会遇见走线由于空间限制不得不“变粗/变细”，众所周知，走线宽度会引起阻抗变化，产生反射现象，对信号产生影响，所以什么情况下可以忽略这一影响？一般来说，走线宽度发生变化基本上有三大因素：阻抗变化的大小、信号上

对于通信/天线工程师来说，了解天线的性能指标是很有必要的，这将帮助到我们更好地解决天线上的故障失误，今天竞争力归纳总结天线的主要性能指标，希望对小伙伴们有所帮助。一般来说，天线的指标如下：①传输特性指标：驻波系数、频带宽度、隔离度、三阶互调