答：在制作封装时，建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了，生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别，字体过大需要很大的PCB板空间放置，不利于设计，如表4-2所示：线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密，一般不推荐用53025常规设计，推荐使用64535单板密度较小，有摆放足够空间表4-2  封装字体大小示意图

在AD中设置的字高1.7mm，实际测量是1.1mm导出到CAD后，字体肉眼可见的变大了，特性中高度依然为1.7mm，实际测量也是1.7mm，所以在CAD中字高就是实际高度，但在ad中不是，这导致导出字体变大，使用truetype是这样的效果

答：常规设计中，方便后期PCB板查看位号，一般采用如下设置，字高（Text Height）/字宽（Stroke Width）的比例为：

常规设计中，方便后期PCB板查看位号，一般采用如下设置，字粗（Photo Width）/字高（Height）/字宽（Width）的比例为：Ø 常规的PCB板卡设计，为：5/30/25mil；Ø PCB板卡密度较小，为：6/45/35mil；Ø PCB板卡密度较大、或者局部过密，为：4/25/20mil。在Allegro软件设计中，只需要更改text字号的大小即可，一般推荐2号字为常规设计，1号字为偏小设计，如图1-29所示。 图1-29  PCB