Altium Designer（AD）作为全球应用最广泛的EDA软件，一直以来是很多电子工程师的PCB设计首选工具，目前随着时代发展已更新到AD 23，下面本文将谈谈AD 23有哪些功能，可以提高PCB设计效率。1、原理图修改图纸大小 双击

注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：电感注意当前层内部挖空：电源输出对应的GND打孔数量一一对应上：此处顶层完全可以走线，不用打孔了：多处上述问题，自己去修改下。LDO信号也是需要加粗满足载流大小，看下具体大

信号变换在模拟电路中是常见的技术原理，在无线通信中应用广泛，也是小白初学模拟电路的重要知识点，但很少小白能够说清楚信号变换中的采样、量化和编码，所以本文将一一回答这些问题，希望对小伙伴们有所帮助。1、采样采样：模拟信号的大小随着时间不断地变

限流电阻常串联在电路中，用来限制所在支路电流的大小，以防电流过大来烧毁其他电子元器件，，同时限流电阻还能起到分压作用，但对于很多人来说却是鲜为人知的电子元器件，所以本文将重点谈谈限流电阻。一般来说，在局部电路中，与用电器串联的，却没有其他作

晶振存在于大大小小的电路板中，就连我们意想不到的吸尘器中也会有晶振的存在，那么在设计电路中有关于晶振的设计，我们应当如何设计呢？一、关于晶振设计的注意事项1、在电路设计中，我们务必要让晶振，外部电容器与IC之间的信号线尽可能保持短。其根本在

在布局原理图时，布局布线完成后，为了方便辨认器件，经常会把器件的位号值改大，但是一个一个修改会很浪费时间，那么如何批量修改位号的字体大小呢？

Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。

走线按shift+w改线大小不起作用怎么回事？

随着关键行业越来越依赖数字，IDC报告估计到2025年将有557亿台联网物联网设备在使用，产生近800亿ZB的数据。与此同时，GSMA的《2021年移动经济》报告称，2020年物联网连接数量将超过130亿，预计到2025年这一数字将超过24

答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind vias ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔，从表层钻到PCB的内层，并不穿透整个PCB板，激光钻孔的大小是0.1mm，厚度是60-70um左右，具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中，设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔，10mil的焊盘。埋孔，跟普通的钻孔所使用的钻