电磁兼容性（EMC）毫无疑问是电子工程师最头痛的电子设计问题，特别是在PCB设计中，EMC问题将直接关系到PCB板的可靠性和稳定性，因此工程师要通过多种手段来降低EMC问题，下面我们来聊聊如何通过接地方式来控制EMC问题？1、为什么接地设计

近日，中国台湾地区经济部发布新闻稿强调，台湾稳定和安全才是最好的供应链投资，想要将全球第一大晶圆代工厂台积电复制到其他地方，即使耗费巨资也几乎不可能。因为，台积电制程精密繁复，须数百道制程工序，光供应商就有近400家，想要将台积电或其他半导

我们在编译完原理图之后有时会看见红色的波浪线，这些红色的波浪线时我们在编译后的错误显示，提示这个地方有错误。这时候我们只需要在“Messages”里面查看对应的错误类型并修改即可。

如下图圈住的地方，PADS规则里面这个“板”是啥？

答：第一，阻焊的概念，阻焊就是我们PCB里面所讲到的SoldMask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。因为这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。所以我们通常的理解就是，有阻焊的地方，就是不盖绿油的地方。第二，阻焊的的作用，阻焊层主要目的是防止氧化、防止焊接时桥连现象的发生，并起到绝缘的作用。第三，阻焊的颜色，常规的阻焊的颜色有：绿、黄、黑、蓝、红、白、绿色亚光等。

我们知道一旦电路设计完成，它就会被交给“PCB设计师”，然后他们制作了电路板布局。现在，像平板电脑，智能手机甚至电子游戏一样复杂的产品，没有一个人与PCB有关。产品由专家团队设计，如果没有有效的协作，就会浪费时间和出现错误。 这个过程变得越来越复杂，因为团队经常不在同一个地方，所以团队之间协调，记录和分享的软件工具是平稳工作流程的关键。 Momoko带你探讨了评估具有强大协作功能的PCB工具时经常会遇到的几个问题： 在没有强大的协同PCB设计工具的情况下，在PCB设计环境中工作是否有缺点？

请问鼠标选的地方是个正方形的框怎么取消是一个放大镜一样的东西

可控硅的保护电路设计，大致可以分为两种情况：一种是在适当的地方安装保护器件，例如，R-C阻容吸收回路、限流电感、快速熔断器、压敏电阻或硒堆等。再一种则是采用电子保护电路，检测设备的输出电压或输入电流，当输出电压或输入电流超过允许值时，借助整流触发控制系统使整流桥短时内工作于有源逆变工作状态，从而抑制过电压或过电流的数值。 1. 电路设计过流保护 可控硅设备产生过电流的原因可以分为两类:一类是由于整流电路内部原因, 如整流可控硅损坏, 触发电路或控制系统有故障等; 其中整流桥可控硅损坏类较为严重,

1.485走类差分需要优化一下2.模拟信号走线需要加粗处理3.晶振走线需要优化一下，尽量走类差分处理4.差分对内等长误差5mil5.跨接器件旁边要多打地过孔，分割间距建议1.5mm，有器件的地方可以不满足6.模拟信号呈一字型布局，走线加粗7

答：特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出电平为V，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。影响特性阻抗的因素有：介电常数、