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不同地跨接处多打过孔芯片下方GND网络没有连接出去,导致天线报错此处GND焊盘没有连接到大铜皮开路报错同层连接顶层没有连接,多余过孔造成天线报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
差分连接焊盘走线不要重叠、锐角,两边保持一致变压器除差分走线以外其他所有走线加粗到20mil以上差分走线尽量耦合差分走线出焊盘尽快耦合保持长度一致时钟信号包地打孔处理rx、tx分别建立等长组控制100mil误差分别等长走线应连接到焊盘中心,
RS232的RX TX尽量不要同层平行走线,如需就要保持5W的距离以及用GND隔开 ,所以此处可以铺大铜皮 那么中间即存在GND走线:此处电源信号采取铺铜处理,那么对应的GND可以铺铜:其他的没什么问题,注意可以铺个大地铜。以上评审报告来源
还存在网络并未连接完全,自己后期铺地铜进行连接:注意调整下器件位号丝印,不要覆盖在焊盘上或者是重叠,直接就近放在器件旁边整齐排列即可:过孔散热焊盘上的开窗即可,其他的盖油处理:铺铜注意不要有这种尖角:电感内部注意挖空处理:自己看下过孔都没网
提起差分信号,很多电子工程师都不会陌生,得益于高速数字信号传输中的广泛应用,差分信号的走线在PCB设计中具有重要地位,为了确保差分信号的完整性,工程师需要遵循一些特定的规则,身为工程师的你知道有哪些规则吗?1、相对路径长度匹配差分信号对的两
在PCB设计过程中,若是在电源平面或地平面的分割处理不当,很容易导致平面的不完整,信号走线时,其参考平面将出现在一个电源面跨接到另一个电源面,这种现象叫做信号跨分割。跨分割对低速信号影响不大,但在高速数字信号系统重影响很大,所以电子工程师该
在PCB制造中,沉铜电镀是极为关键的环节,然而有时候,在沉铜电镀环节时,会遇见板面起泡现象,极大地影响了电路板的稳定性及可靠性,给工程师带来了困扰,所以下面来分析它为什么会起泡!在分析问题之前,先来了解下沉铜电镀,它是一种在PCB表面形成金
在电子电路设计中,地是一个相当重要的概念,对很多电子工程师来说,地可分为不同类型,主要有电源地、信号地和大地,这些地在电路设计中起到了关键作用,对于确保电路的性能和可靠性至关重要,下面我们来看看这些地有什么区别及联系。1、电源地(Power
这些地方开路了没有连接这里过孔没有和铜皮进行连接,铺铜要选这一项散热焊盘上打的过孔需要双面开窗芯片管脚出线最粗只能和焊盘同宽,拉出焊盘后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.此处走线需要优化一下3.采用单点接地,此处不用打孔4.器件边防注意对齐5.电感所在层的内部需要挖空处理6.散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训