- 全部
- 默认排序
大家好: 请教个问题,AD09如何设置相同网络的间距,如下图: 原来间距0.2mm,现在设置个规则将同网络的间距改为0.4,该怎么操作?谢谢!
PCB板设计时,我们布线考虑最多的,是如何把各个层同网络信号线用最合理的方式连接,高速PCB板线路越密集过孔(VIA)放置的密度就越大,过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板PCB打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近,超出了制程能力”,那么过孔过近对生产会有什么难点,对产品可靠性又有什么影响呢?
相同网络的铜皮没有连接在一起,后期自己修改一下铜皮设置,重启铺铜2.USB差分需要进行对内等长,误差5mil3.输入的过孔要打在电容的前面4.此处铜皮会出线载流瓶颈,自己在此处放置一块填充扩大载流路径5.输出过孔要打在最后一个电容的后面6.
随着半导体集成度越来越高,PCB层间的串扰问题愈发严重,虽然很多电子工程师通过3W规则来解决串扰,但你知道吗?还有很多方法可以抑制PCB板的串扰问题。串扰CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起,自己更改一下铜皮属性设置,重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地,散热过孔需要打在散热
1.焊盘应该从宽方向出线 ,避免从长方向出线2.反馈路线应该远离干扰原,建议走底层远离电感。3.过孔上焊盘,同网络过孔也要保持一定间距。4.反馈信号不能从其他器件下穿过。5.不能这样打孔接地,要做到单点接地。以上评审报告来源于凡亿教育90天
答:我们在PCB设计完成之后,都需要对整板铺地铜处理,然后在铺的地铜上面放置地过孔,但是有这样一个现象,相同的地过孔放重叠了,并不会产生DRC错误,我们应该如何设置,才可以让相同网络的重叠过孔产生DRC错误呢,这里讲解一下,具体操作如下所示:
相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接铺铜时尽量把整个焊盘进行包裹3.采用单点接地,此处不用 进行打孔4.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理5.铜皮尽量不要有尖角,尽量钝角,此处在优化一下以上评审报告来源于凡亿教育9