概述MAX V系列低成本和低功耗CPLD提供更大的密度和每占地面积的I/O。MAX V器件的密度从40到2210个逻辑元件(32到1700个等效宏单元)和多达271个I/O，为I/O扩展、总线和协议桥接、电源监控和控制、FPGA配置和模拟I

答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。

答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中，以下元素是必须要有的：焊盘（包括阻焊、孔径等内容）、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极

答：用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件， place_bound层器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）

用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。

想请教下做项目画封装时Assembly_Top和Place_Bound_Top层有必要画吗？

SX05-0B00-00 高性能12Gb/s SAS扩展器，采用全新的功耗优化设计，提供一流的功耗利用率和SAS技术的最新增强功能。36口、28口和24口扩展器占地面积更小，集成了ARM Cortex-R4处理器，用于系统初始化、LED管理

一、5M1270ZF256I5N IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA说明：与其他cpld相比，MAX V系列低成本和低功耗cpld提供更大的密度和每占地面积的I/ o。MAX V器件的密度从40到2210个逻辑元件(32

在印刷电路板设计中，设置电路板轮廓后，将零件（占地面积）调用到工作区。然后将零件重新放置到正确的位置，并在完成后进行接线。组件放置是这项工作的第一步，对于之后的平滑布线工作是非常重要的工作。如果在接线工作期间模块不足，则必须移动零件，并且必须剥落完成的接线图并重新开始。除了在零件放置期间必须放置许多

答：在做PCB设计时，有时结构上会对局部的器件布局有高度要求，不能将超过高度限制的器件放到限高区，否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置，设置好了就可以在设计时查看高度信息，辅助我们进行PCB设计。第一步，打开一个PCB封装，将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来，如图4-70所示， 图4-70  显示元器件占地面积示意图第二步，点击Setup-Areas-Package Height选项，如图4-71所示