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答:化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单,化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲;另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此,化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度,仅仅5微米厚度的镍就

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【电子概念100问】第024问 什么是化学镀镍/浸金(化学沉金)工艺?

答:一般来说,常见的PCB表面处理工艺有如下几种:热风整平, hot air solder leveling,也就是我们常说的喷锡(Hasl)、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金(化学沉金)、浸银(沉银)、浸锡(沉锡)、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对表面的铜做其它的处理,这个处理的过程,我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在,虽然我们在后续的

【电子概念100问】第021问 什么是PCB表面处理工艺以及它的目的是什么?

答:化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单,化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲;另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。

【电子设计基本概念100问解析】第26问 什么是化学镀镍/浸金(化学沉金)工艺?