我们将元器件从封装库中导入到PCB中之后，第一件事就要进行板框的自定义了，意思就是自己定义一个适合的板框。那么如果板框设计完成之后，涉及到板框是否需要内缩的时候，我们板框又是如何去进行内缩的？今天我们以上两个问题进行讲解。

Ad铺铜可以像cadence那样边框内缩几个毫米吗

对于图形的外扩我们常用于拼板的时候对于板框的外扩，是由于一些接口器件需要伸出我们的板框外，因此需要对板框进行外扩，下面主要是给大家介绍AD的这个功能怎么操作

答：20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

PCB设计中的20H原则，是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传，一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。那在PADS​ Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？

​内缩的意义就是电源层和地层间的电场是变化的，在板边缘向外辐射，产生电磁干扰，也就是边缘效应。如果将电源层内缩，就可以使电场只在接地层的范围内传导，减少向外辐射。

本次视频主要讲解AD181920内电层内缩问题,如何进行pull back 的设置和解决我们出现的相同内电层同步缩进的问题。

答：20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。我们要求地平面大于电源或信号层，这样有利于防止对外辐射干扰和屏蔽外界对自身的干扰，一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。

对于AD爱好者来说，每一次的版本更新都是新功能的添加和旧功能的优化或者是移除，在新版AD19在内电层内缩pullback进行了位置变化，同时内电层改变内缩还相邻的内缩会一起变动。