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老师您好!我在给PCB增加内电层负片地的时候,存在死铜、岛铜无法去除的问题,在AD19上可以通过增加FILL消除DRC报错,在AD20里面这个方法无效,反复试验多次,最后只能缩小铺铜间距或者挪过孔的方法才可以消除;请问AD20里面有没有办法杜绝死铜产生?铺铜的时候可以勾选去死铜,但是负片里面没的选啊
答:做无盘设计的目的,是因为通孔的焊盘在内电层,是具有寄生电容的效应的,容易造成阻抗的不连续,导致信号出现发射,从而影响信号的完整性,所以在处理高速信号时候,在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉,最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致,具体操作的步骤如下所示:
过孔随便打,不客气
在您设计PCB的过孔的时候,也需要您注意放置过孔的间距,间距最好是保证我们的两个过孔之间最少能够穿过一根线,同时在我们的规则中设置我们的内电层的保护环7mil。
本次视频主要讲解AD181920内电层内缩问题,如何进行pull back 的设置和解决我们出现的相同内电层同步缩进的问题。
老师,还有个问题想问下。4层板上有混合信号的话,在板子顶、底层是需要分割数字地、模拟地。那么内电层,第二层GND也需要分割吗?然后在顶层的一个位置,把数字地、模拟地连接起来?第三层电源层需要分割嘛?我看有的板子是把第三层PWR模拟部分也作为模拟地了
在设计多层板的时候需要添加内电层,由于AD20的默认设置导致每一次都是一键添加的两个正片或者负片,因此当我们设计需要添加一个正片和负片时就不是很方便。
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