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电感底部不要放置器件,优化下布局:电感内部的铜皮需要挖掉:信号走线不能从电阻电容内部穿过,优化下走线路径:整体需要特别处理的就是电感底部的电容,不能放在电感底部,需要优化布局。其他的DCDC以及LDO没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育9
注意变压器除差分信号外,其他信号走线需要加粗处理2.电容尽量靠近管脚均匀摆放3.地网络需要就近打孔,连接到地平面4.注意晶振需要包地处理5.走线间距太近,后期容易造成短路,自己后期优化一下走线路径6.走线等长线之间需要满足3W规则7.时钟信
铺铜走线在焊盘内和焊盘保持宽度一致,出焊盘后再加宽 输出电源过孔打到最后一个电容后,靠经电容焊盘打孔 反馈信号走线加粗到10mil 此处铜皮过细长,应适当加宽铜皮 电感下方尽量不要摆放器件,和不要走线 器件中心对齐,器件丝印不要重叠 出芯片
注意绕蛇形不要有直角2.差分线等长凸起高度不能超过线距的两倍3.存在多余的走线4.过孔不要上焊盘5.VREF的电源信号走线最少要加粗到15mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
地缘信号走线需要加粗处理,尽量满足载流2.SD卡需要靠近板框放置3.SD卡信号线需要进行等长处理,误差300mil4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.晶振需要走内差分,并包地处理,在地线上均匀的打上地过孔
1.485走类差分需要优化一下2.模拟信号走线需要加粗处理3.晶振走线需要优化一下,尽量走类差分处理4.差分对内等长误差5mil5.跨接器件旁边要多打地过孔,分割间距建议1.5mm,有器件的地方可以不满足6.模拟信号呈一字型布局,走线加粗7
我们PCB中的信号都是阻抗线,是有参考的平面层。但是由于PCB设计过程中,电源平面的分割或者是地平面的分割,会导致平面的不完整,这样,信号走线的时候,它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面,这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割的现象如图1-52所示。
在高速PCB设计中,差分信号(DIFferential Signal)的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。为什么这样呢?和普通的单端信号走线相比,差分信号有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。差分信
答:端接,Butt Joint,是指消除信号反射的一种方式。在高速PCB设计中,信号的反射将给PCB的设计质量带来很大的负面影响,采用端接电阻来达到线路的阻抗匹配,是减轻反射信号影响的一种有效可行的方式。端接,分为一下两类:Ø 源端端接,接在信号源端或信号发送端的端接,一般与信号走线串接;Ø 终端端接,接在信号终端或信号接收端的端接,一般与信号走线并接。源端端接的优点是接供较慢的上升时间,减少反射量,产生更小的EMI,从而降低过冲,增加信号的传输质量。我们在PCB设计中处理源
答:添加完成走线的阻抗线宽之后,这样PCB板上信号走线就会按照所设置的物理走线线宽进行。除了添加走线的线宽之外,还需要添加间距规则,来规范不同元素之间的间距,满足生产的需求,添加间距的操作步骤如下所示:
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