大家好，我是龙学飞，欢迎大家学习我的本套课程，这套课程主要给大家介绍基于Realtek RTL8306平台路由器产品4层PCB设计的全过程，包括PCB设计预处理---PCB设计分析---PCB原理图、结构导入---PCB布局处理---PCB设计规则添加---PCB设计布线处理---PCB设计等长处理---电源平面分割处理---丝印调整---DRC检查---GERBER输出---文件归档等PCB设计的整个流程，通过学习本视频，可以迅速地掌握4层初等难度PCB设计方法及思路。

allegro导入DXF板后，错误操作直接将DXF线段Shape板框，发现后我直接将DFX全部删掉，重新导入DFX为什么导入不成功了？是什么原因，是我操作问题吗？请大神指教

答：在使用动态铜皮的时候，会出现对铜皮进行Update to Smooth完了，还存在Out of date Shapes的现象，如图6-332所示：

答：用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件， place_bound层器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）

一、首先打开需要多人协助的板子，allegro点击选择Place ---Design---Create Partitions选项。二、点击进去以后，Options 栏下面 显示如下界面。三、右键点击板子空白处右键，选择加一个Shape 或者选择加一个矩形框。四、选择完成以后，开始框选你想要分出去的那一块。如下图，白色线框内既为要分出去的板块。

答：一般在使用Allegro软件设计时，铺铜都会铺实铜，但是对于如FPC设计，通常需要铺网格铜，以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示：第一步，首先使用Shape-Polygen选项，在PCB上画一个铜皮，此时画出来的铜皮是实心的，如图6-297所示；

用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。

在板子上的阻焊层画吗？用Shape画吗？

矩形板框就点这个然后输入坐标吗？

database check有个Shape boundary问题找不出问题，能输出Artwork光绘，这个文件能用吗？光绘看了没什么异常，该问题实在找不到，是否能忽略