对电子工程师来说，电子设计过程很漫长且繁琐，其中有个环节是PCB原理图传递给版图设计，这就很考验工程师的经验及操作水平，下面将总结版图设计的准备工作及注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、版图设计的准备工作①根据要求设置设计规则；②为常用层

答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。

答：原理图绘制完成以后，需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来，这样就需要指定对其指定PCB封装。双击原理图（ORCAD图纸）的每一个器件，可以看到每个元器件的属性，其中有一栏是PCB Footprint，在这一栏指定好我们的封装名称，然后我们制作好该元器件的封装，名称保持跟原理图中定义的一致，这样，我们原理图中的器件就与PCB版图中的器件关联起来，是一一对应的关系了。如图1-15所示，在原理图指定R1这个器件的PCB Footprint是R0402，导入到PCB版图中以后，相对应的器

Altium Designer原理图中器件与PCB板图中的器件是怎么关联的？答：原理图绘制完成以后，需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来，这样就需要指定对其指定PCB封装。在原理图界面执行菜单命令【工具】-【封装管理器】，通过“

原理图绘制完成以后，需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来，这样就需要指定对其指定PCB封装。在原理图界面执行菜单命令【工具】-【封装管理器】，通过“添加”选项给器件分配封装，如图1所示是给C33分配电容封装C1206。图1原理图

PCB版图，根据原理图画成的实际元件摆放和连线图，供制作实际电路板用,可在程控机上直接做出板来。当制作实际的电路板之前，必须根据原理图绘制出PCB版图，然后用PCB版图进行生产、安装上器件，才可以得到实际的电路板，也就是我们通常所说的PCB。

答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。 图1-17 焊盘编辑器中非金属化孔示意

如题，如何将PCB版图中的多边形以DXF或其他格式成功导出来。我想将用solid region所画的微带线导出，再导到ADS中进行仿真，然而直接从AD中导出再导入ADS中的PCB版图大小形状发生了变化。于是，我想借助CAM350做一个中介。我的做法是先将此多边形所在Layer的内容全部导出，然后导入

答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。

答：金属化孔，Plated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。