前向串音作为PCB设计中的学习难点，一直以来会影响到电路的正常运行，经常被电子工程师来处理电子电路上的串音问题，这其中离不开前向串音的电容特性，所以今天来学习前向串音的电容特性。前向串音表现为两种相互关联的特性:容性和感性。“侵入”信号前进

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在印刷电路板（PCB）中，很多人会选择使用冷板处理，用来增强电路板的稳定性和耐用性，然而若在冷板处理环节中没避开Mark点，可能引发什么问题？如何解决这个问题？1、做冷板处理没避开Mark点有哪些影响？①定位精度下降Mark点是用于自动化生

随着电子技术的高速发展，多层板使用频率越来越高，早已成为现代电子产品的核心组件，其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板，尤其是分层技术，希望对小伙伴们有所帮助。首先，需要知道的是：多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构

作为电子制造中的基础组件，单面板抄板过程虽然简单，但需要遵循一系列专业步骤，单面板的抄板过程有元器件记录、拆卸与清洗、图像获取、图像处理、软件转换、打印对比及测试等，本文将谈谈这些，希望对小伙伴们有所帮助。1、元器件记录与拍照首先，详细记录

众所周知，印刷电路板（PCB）按照层数多少，可分为单面板、双面板及多层板。双面板作为电子制造中的关键组件，其抄板过程需要高度的专业性和精确度，下面来看看如何抄板。1、扫描线路板首先，使用高精度扫描仪对双面板的上下表层进行扫描，生成两张清晰的

很多工程师在学习PCB设计一段时间后，总会想做个高端芯片设计项目，学会高阶PCB技术及技巧，但这两类内容是电子工程领域中非常复杂且专业化的领域，它们有多难学？1、高端芯片设计高端芯片设计需要掌握微电子学、物理学、电路设计等多个学科的知识，同

作为电子工程师，我们需要了解和掌握PCB技术标准，以免所设计出的PCB产品能够顺利上市，也方便更好进行PCB设计和优化，但很多电子小白可能不太清楚PCB常用的技术标准，所以下面将盘点！1、IPC标准IPC标准是最常见的标准，是一系列关于电子

DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易