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先进制程PCB技术突破_EUV光刻实现7nm线宽支撑AI芯片高密度封装先进制程PCB迎来EUV光刻技术重大突破，实现7nm线宽支撑AI芯片高密度封装。2026年全球先进封装PCB市场规模突破60亿美元，同比增长55%，其中Chiplet封装
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硅光子PCB协同设计突破_光传输损耗降至0.01dB/cm支撑CPO技术商用硅光子PCB协同设计实现重大突破，光传输损耗降至0.01dB/cm，支撑CPO技术大规模商用，推动AI算力进入100Tbps时代。2026年全球硅光子PCB市场规模
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光伏新能源PCB绿色制造突破_碳足迹降低90%实现全生命周期碳中和光伏新能源PCB绿色制造实现重大突破，碳足迹降低90%，实现全生命周期碳中和，推动光伏产业进入低碳新时代。2026年全球光伏PCB市场规模突破40亿美元，同比增长50%，其中
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AI引爆PCB上游超级卖方市场：HVLP铜箔缺口近50%，电子布价格翻倍据今日头条"小谭爱分享"报道，2026年6月行业接连爆出重磅信号：全球覆铜板龙头建滔积层板年内第五轮涨价、高端HVLP超薄铜箔供需缺口接近五成、常规电子玻纤布价格较去年
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花旗证券：2026全球AI PCB市场规模逼近1520亿元，行业进入K型分化时代导语：据花旗证券最新研报，2026年全球AI PCB市场规模接近1520亿元人民币，同比增长86%，跃居电子元件板块增速第一。然而行业并非一片繁荣——高端产线供
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