在印刷电路板（PCB）制造过程中，热板处理和冷板处理是极为常见的工艺，各自有独特的特点和适用场景，本文将探讨这两种工艺的区别、特点及其在实际应用中的适用场景。1、热板处理热板处理是一种通过加热PCB板以改变其物理或化学性质的方法，在热板处理

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。

在PCB设计与制造中，自动光学检测（AOI）作为自动化检测手段，能有效提升PCB生产的效率及质量，然而，相比验证仿真等，AOI却不如其他工艺显眼，下面将简要介绍AOI在PCB工艺流程中的作用，希望对小伙伴们有所帮助。1、AOI在PCB设计的

在印刷电路板制造贵重，正片工艺和负片工艺是其中的主流工艺，为电路提供正向/负向逻辑设计，确保PCB后续工艺的顺利进行，但很多工程师不太清楚它们的作用及区别，下面谈谈这些问题。1、正片工艺是什么？正片工艺是指将需要保留的电路部分以铜模形式保留

在PCB制造中，沉铜电镀是极为关键的环节，然而有时候，在沉铜电镀环节时，会遇见板面起泡现象，极大地影响了电路板的稳定性及可靠性，给工程师带来了困扰，所以下面来分析它为什么会起泡！在分析问题之前，先来了解下沉铜电镀，它是一种在PCB表面形成金

在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，DIP插件组装有多种大连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，需要通过人或其他自动化设备插到PCB板上，然而这样的过程可能遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB插件孔存在问

在电路板制造过程中，电镀是极为关键的工艺步骤，能为电路板赋予所需的性能和特性，除了常规的电镀方法，其实还有一些特殊的电镀方法，虽然这些电镀不为人知，但可满足特定的应用需求，下面来看看有哪些特殊的电镀方法。1、深孔电镀（Via Fill Pl

答：PCB的工艺边，也叫传送边,用于贴片的时候传送PCB板。一般情况下，作为PCB的传送边，必须保留至少3MM的宽度，传送边正反面在离边3MM的范围内不能有人任何贴片器件与贴片焊点。

按照PCB板的层数不同，可分为单面板、双面板和多层板，虽然都属于PCB板，但制作流程却有很大的明显，身为电子工程师的你，知道它们是如何制作吗？今天凡小亿开课谈谈它们的制作工艺，希望对小伙伴们有所帮助。需要注意的是，相比多层板，单面板和双面板

为什么开设这个课题？做好的PCB电路板发出去打样的时候，是不是经常收到板厂一大堆的QA问题确认？或是等到板子打样或批量出来之后，往往会收到工程人员很多的投诉，如“板子器件贴错了”“电容立碑了”。这些问题耽误时间不说，其实还说明你根本上对电路