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此处已经铺铜就不用再走线连接:电感内部的当前层挖空处理:其他的也一样,自己去修改。器件就近放,不要路径那么长:此处一个孔是否满足载流,可以多打一个:都看下LDO电路的信号线宽是否满足载流,不满足的出焊盘之后加粗宽度:这边也一致:其他的没什么
1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线,小器件应从焊盘中间出线,避免焊接问题2.铺铜尽量避免直角锐角3.相邻大电感应超不同方向垂直摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht
电感底部不要放置器件,以及走线也不行,自己吧底层的器件看能不能优化塞到芯片底部:注意电感跟芯片管教是属于DCDC主干道,走线肯定满足不了载流,需要铺铜处理:并且主干道器件优先放置,所有路径要尽量短,电感应该靠近管脚:建议自己分清楚原理图上的
在PCB设计时,很多电子工程师因为客户需求及公司,被要求缩减成本,而PCB板上有很多东西是很容易影响到最终的制造成本,那么你知道是哪些吗?下面来看看吧!1、PCB层数通常面积相同的情况下,PCB层数越多,成本越高;2、PCB尺寸一般来说,在
“全球芯片看模拟,模拟市场看中国。”根据WSTS统计,全球模拟芯片市场规模从2017年的268亿美元增长到2022年的845亿亿美元。预计2023年全球模拟芯片市场规模预计将达948亿美元。中国模拟芯片厂商在近几年抓住行业东风,在消费电子、
导读工信部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》(简称《方案》),提出2023-2024年,计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右,电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。2024
随着电子产业的高速发展,PCB逐渐“高密度化、高性能化”,为了保证满足当代需求,越来越多厂商选择干膜来替代湿膜来完成图形转移等,干膜的使用越来越普及,但在使用干膜时很容易遇见破孔、渗镀等问题,如何解决?1、PCB干膜出现破孔问题怎么解决?很
1.dcdc需要单点接地,gnd网络需要连接到一起在芯片下打孔。2.相邻电感不能平行摆放,需要朝不同方向垂直放置。3.下面一路dcdc电源输入需要加粗,加宽载流从第一个器件输入。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
在Allegro软件中,导出带有钻孔数据的DXF文件是一个常见的任务,特别是需要将涉及文件与其他CAD工具或PCB制造商共享时,所以下面将谈谈,如何在Allegro软件中导出带有钻孔数据的dxf文件。1、打开设计文件首先,打开Allegro