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跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。
1.IC芯片类比如单片机，74LS138等此类芯片的特点就是管脚众多，多呈对称式分布，例如以下以SO-16为例，如下图所示为其封装：此类的IC芯片会有一个圆角标识1脚，如上述图中的红圈所标识的地方即可SO-16芯片的1脚，可以看到如下SO-
电感底部不能放置器件，建议自己优化下布局放置到IC芯片底部，自己修改下：器件尽量对齐：注意铜皮不要直接绘制，尽量钝角优化下：尽量能一块铺完的就一块，不要两块叠加，并且铜皮绘制尽量均匀，不要直角尖角：电感中间放置了铜皮挖空区域，铜皮重新灌下，
随着5G、物联网、人工智能等领域的快速并喷式发展，原本沉默平静的FPGA/ASIC芯片再度迎来了自己的春天。FPGA的开发涉及芯片和新架构、先进工艺、IP涉及及EDA工具开发等多方面，在FPGA的牵带下，ASIC芯片也重现辉煌，重回大众视野
射频前端核心电路主要包括LNA，PA，滤波器，巴伦，匹配电路，射频开关等，本课程主要讲解了如zigbee射频芯片CC2530、lora射频芯片SX1278、WIFI芯片等前端射频电路的设计，课程包括射频前端电路的结构原理，各类射频器件电路的设计原理等。
据南华早报报道，中美已加快科技争夺战争进程，以提高芯片产能计划为主，中美或很快陷入对中国台湾半导体人才的抢夺战。凡亿教育芯片课程：>>模拟芯片进阶实战教程>>高速信号与IC芯片实战教程众所周知，中国台湾有台积电、联电、南茂等众多半导体公司，
我们看到跟随电子设计速度越高越高，体积越来越小，功率越来越高，工程师所面临的问题越来越多，也越复杂和多样。这就要求工程师能够掌握好Cadence Sigrity2019 /Clarity/ Celsius等分析工具的使用技巧，能够在整个设计过程中解决高速问题。将这种方法让设计不用在设计过程的后期进行耗时的仿真-修复-仿真的迭代。让工程师通过以制造容限来建立拓扑和模型进行分析从而使得产品的电汽性能最优化以及成本最小化。用综合的设计和仿真分析方法来应对解决突出的技术难题。
在电子工程设计中，选择和适合的IC芯片是确保电路性能和功能实现的关键步骤，然而市场上有各种各样的IC芯片，如何根据项目需求和电路性能等来挑选IC芯片？下面或许能给你些思考！1、功能需求首先，电子工程师需要明确电路的功能需求。了解所需的输入输
产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK36W1D封装形式：SOT23-6L产品年份：新年份 （C21-163）产品特点：VK36W1D具有1个触摸检测通道，可用来检测水从无到有和水从有到无的动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外
随着集成电路技术的不断进步，FPGA的优势越来越凸显，也就受到了工程师的关注及推崇。现在的FPGA是一种硬件可重构的体系结构，可用来替代ASIC芯片。甚至在大型数据交换通讯、阵列数据存储、汽车电子等领域，你都可以看到FPGA的身影。而在FP
