主题；IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增，因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说，这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。

IC芯片已成人们日常生活中必不可少的电子元器件，市场上的芯片功能多样，制作工艺也不同，然而也有假芯片和翻新品混在其中。芯片的制作工艺非常复杂，光是一个普通的单晶硅芯片，要经历上千道工序加工制作，才能保证芯片质量。据美国半导体工业协会（SIA

1.IC芯片类比如单片机，74LS138等此类芯片的特点就是管脚众多，多呈对称式分布，例如以下以SO-16为例，如下图所示为其封装：此类的IC芯片会有一个圆角标识1脚，如上述图中的红圈所标识的地方即可SO-16芯片的1脚，可以看到如下SO-

射频前端核心电路主要包括LNA，PA，滤波器，巴伦，匹配电路，射频开关等，本课程主要讲解了如zigbee射频芯片CC2530、lora射频芯片SX1278、WIFI芯片等前端射频电路的设计，课程包括射频前端电路的结构原理，各类射频器件电路的设计原理等。

随着5G、物联网、人工智能等领域的快速并喷式发展，原本沉默平静的FPGA/ASIC芯片再度迎来了自己的春天。FPGA的开发涉及芯片和新架构、先进工艺、IP涉及及EDA工具开发等多方面，在FPGA的牵带下，ASIC芯片也重现辉煌，重回大众视野

产品简介：VK16D33是一种恒流数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存器、LED恒流驱动模块等电路。可以通过寄存器配置，调节扫描的位数，从而获得更大的单点驱动电 流。数据通过I2C通讯接口与MCU通信。SEG脚接LED阳极

电感底部不能放置器件，建议自己优化下布局放置到IC芯片底部，自己修改下：器件尽量对齐：注意铜皮不要直接绘制，尽量钝角优化下：尽量能一块铺完的就一块，不要两块叠加，并且铜皮绘制尽量均匀，不要直角尖角：电感中间放置了铜皮挖空区域，铜皮重新灌下，

跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。

RK3588系统采用PMIC芯片RK806来进行整体供电，如图1所示。整体布局时在满足结构和特殊器件的布局同时RK806尽量靠近RK3588，如需要考虑散热设计，可以适当保持间距不要太靠近也不能离的太远，摆放方向时，尽量优先考虑 RK806

产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK36W1D封装形式：SOT23-6L产品年份：新年份 （C21-163）产品特点：VK36W1D具有1个触摸检测通道，可用来检测水从无到有和水从有到无的动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外