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画线时走线自己拐弯、推开旁边的线，想走直线却被迫绕行。关掉DRC照样推，开着DRC更卡。问题不在DRC，在推挤模式。1、根源：推挤模式在作祟AD的交互式布线默认启用了Push Obstacles模式。你每画一根线，它就自动把周围的走线、过孔
蛇形线绕了半天，DRC一跑还是红的，长度差反而越调越大。不是你手笨，是方法和规则没对上。根源一：基准线选错了很多人习惯拿最短的线去绕，结果绕完发现长线还是超差。正确做法是以组内最长的线为基准，只对短线做补偿。分段补偿效果最好：源端补50%，
原理图查了三遍，DRC零错误，Gerber也确认了，结果板子一上电——灯不亮、串口没输出、芯片跑不起来。心态直接崩。其实原理图没错不代表板子就能工作，PCB设计、焊接、制造每个环节都可能埋坑。别慌，按顺序查，90%的问题都能定位。别急着上电
上周帮一个学员看图，原理图都画完了，DRC一跑满屏飘红，全是 "Pin not found"、"Net has only one pin" 这种报错。我过去一看就知道在哪——封装引脚编号和原理图Symbol对不上。他跟我说"我对着原理图对过
PCB封装库越来越大，逐个打开测量焊盘效率极低，还容易漏检出错。不用靠人工逐一点数，用EDA工具自带的批量校验功能，几分钟就能完成全库焊盘尺寸的合规排查。1. 用DRC规则批量筛查在EDA软件的设计规则里，提前配置焊盘尺寸的上下限阈值。设置
差分对已经等长，为何眼图还是变差？总长度一样只是结果，真正影响眼图的是两根线在每一段是否同步、对称并保持稳定耦合 差分对已经做了等长，DRC也没有报错，为什么眼图仍然变窄？很多问题不是差在最后那几mil，而是误差发生后走了很长一段，直到接收
铺了GND铜，为何还要删掉孤铜？铺铜显示为GND，只说明它被赋了网络名；真正能不能承担回流，要看它是否与地平面形成低阻抗连接 板子铺完GND，画面看起来更完整，为什么DRC还要提示孤铜？关键不在于铜皮是不是绿色，而在于它有没有真正接入地网络
丝印压到焊盘，成品为何会缺字？Gerber里明明有位号，成品板上却只剩半个字符，常见原因不是板厂漏印，而是丝印进入了阻焊开窗。为了保证裸露焊盘可焊，制造端往往会把重叠的油墨主动删除。真正有效的处理，是在封装和DRC阶段把丝印与开窗的关系管住
封装选错了，布线再漂亮也装不上网上找到了一个同样脚数的封装，名字也差不多，能不能直接放进PCB？先别急。封装不只是屏幕上的一个外框，它同时约定了焊盘的位置、编号，以及器件如何落到板上。脚数相同，未必装得下；外形相似，也未必接得对。对刚开始画
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