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点击“绘图工具栏”图标,在“Decal Wizard”界面选择BGA/PGA选项,参数设置可参考图页内值设置,如图5-202所示。图5-202 BGA封装“Decal Wizard”设置2)设置完成点击“确定”按钮会自动生成BGA封装,如图
对于游戏玩家来说,升级硬件是一条永无止境的路,除了内存和硬盘可以升级之外,CPU也可以不换主板升级,前提是你的CPU封装支持更换,而且针脚数一致。下面我们就来看看CPU的三种封装方式。BGA封装笔记本最爱BGA封装,是BallGrid Ar
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢?你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢?那我们本期直播一起来详细了解下吧!
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多,当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步:打开PCB封装编辑器,进入到封装编辑界面,放置焊盘后,点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步:点击以后弹出如下对话框,这个里面分为三个对话框
★高精密的BGA封装类型快速扇出技巧★不同类型BGA封装类型过孔选择技巧★涵盖各类pitch间距BGA封装类型★小间距BGA封装类型盲埋孔扇出技巧★BGA封装类型布线技巧分享
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那怎么在PADS软件当中来添加盲埋孔呢?
有些主控板有一个甚至多个BGA封装芯片,这里BGA出线就是一个麻烦的事情了。PADS软件提供了BGA的扇出功能,能让layout工程师快速的完成这个工作。视频当中分享了BGA的扇出设置。