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随着芯片产业迅速发展,芯片间数据交换也在成倍增长,传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时,芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限,芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期,3D、SIP等新型封装技术开始问世,由于封装技术在很大程度上影
初学者或layout工程师对自己设计的pcb板有着严格要求的,想学习3d封装却又不知如何开展的,手上有3D模型不知道如何导入的。本次直播给大家细心讲解这几种问题,提升大家的pcb板美观效果。
据外媒报道,韩国电池制造商三星SDI计划将用于电动汽车电池生产的堆叠技术应用在智能手机电池生产。Allegro/AD Layout 3D标准库3D模型/三大软件/封装导入工程师必看:>>《PCB 3d封装实战教程》据了解,三星SDI的堆叠技
按照3D模型库添加库路径的方法添加完之后,打开PCB就提示错误。说steppath:variable not defined。需要进行怎么设置呢?C:\123.jpeg
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