自从美国宣布将限制5nm以下芯片先进制程的EDA软件出口，消息一出，引发业界热议，也成功让EDA在大众火了一把，EDA软件被誉为“芯片设计之母”，是半导体供应链的核心部分。别看EDA产业年营收仅有几十亿美元，但它有明显的杠杆效应，可以撬动价

近年来，中国是全球最大的电子制造国家之一，但在高端芯片领域依然严重依赖进口，主要原因大家都知道，中国在高端芯片设计和制造方面相对滞后，技术水平和芯片产业链完整性仍有提升。为扶持本土半导体企业，我国政府积极推动自主研发和制造芯片的发展，国内芯

HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造，而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造（通常落后一代）。下方图片是Intel的Lakefield芯片，它有一个I/O基片（采用非前沿的14纳米制程），10纳米制程的处理器，以及封装在顶部的动态随机存取存储器（DRAM）。这些都采用Intel的Foveros 3D技术组装。

近日，据国家统计局数据报告，2022年第一季度中国大陆集成电路总产量为802亿块，同比下降4.2%，这是自2019年以来我国大陆集成电路市场最惨淡的表现。小白学芯片设计？想快速进阶？凡亿教育将助你启航！让你认识电路本质>>《射频IC设计实战

众所周知，晶体管是每个芯片最基本的组成单元，而芯片设计是个由小到大的过程，几个晶体管组成逻辑门、几个逻辑门组成寄存器/组合电路、很多的寄存器和组合电路组成运算电路、控制电路、存储电路等，很多电路组成通信计算模块，这些模块经过一定组合最终形成

招聘岗位：FPGA开发工程师1位，要求电子，计算机相关专业，目前主要使用的是Altera FPGA。 公司简介：芯天下技术股份有限公司是一家芯片设计公司，主要的芯片有NOR和NAND存储器，MCU，LDO等电源管理芯片，公司20年销售额有4亿多，目前公司有将近200人。

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跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。

随着立秋的到来，越来越多人开始晒起“秋天的第一杯奶茶”、“秋天的第一部电影”等等，作为电子工程师，是时候选择学习一门新技术，增强自身优势。那么不如来看看当下新兴的射频技术，即MMIC（微波集成电路）吧！MMIC有多火呢？MMIC的优势是在高