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电感背面不要走线走线宽度不要超过焊盘,拉出后在加粗中间的散热过孔背面要开窗处理有没连接的网络以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.
过孔打到最后一个器件后方,电容没有起到作用输入电源信号没有连通,底层应铺铜将输入电源连通多处飞线没有连通GND网络焊盘应就近打孔铜皮避让导致开路电源走线注意加粗走线在焊盘内应保持和焊盘一样宽,出焊盘后尽快加宽走线和焊盘不完全连接,尽量避免从
注意电容输入需要按照先大后小进行摆放2.电感所在层的内部需要挖空处理3.存在多处开路4.模块复用后需要自己对铜皮赋予网络,重新铺铜,否则会存在无网络铜皮,造成开路5.走线需要连接到焊盘中心6.除了散热过孔,其他的都需要盖油处理7.后期需要在
要求单点接地,一路dcdc上的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔。电容应按照先大后小原则放置,两个大电容应放在前方存在飞线没有处理电源输入应铺铜多打过孔加大载流相邻电路大电容应朝不同方向垂直放置器件布局应尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育9
电感铺铜挖空放当前层即可2.地网络要加粗处理,走线尽量不要有直角,后期自己调整一下3.铜皮尽量不要有任意角度,后期这种尽量合并铺铜4.反馈路劲需要远离干扰源5.除散热过孔之外,其他的过孔都需要盖油处理LDO采用十字连接要注意十字处要进行铜皮
众所周知,物联网(IoT)被视为信息技术和制造业融合的关键,有望在全球产业中占据主导地位,而且物联网涵盖了工业制造、农业、航天航空、通信网络等多种领域,通过物联网,中国可快速实现经济结构升级,推动高质量经济增长,提升国际竞争力。为了达成这个
随着无线通信网络高速发展,现阶段已进入5G建设初中期,虽然国家大力支持建设5G网络,仍然有很多人使用4G网络,然而最近,很多人发现购买新手机插上SIM卡后悔默认开启了5G数据连接,担心会扣多余的钱,针对这些问题,下面将告诉你!直接说结论:手
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.此处为电源网络,线宽需要加粗3.确认一下此处是否满足载流,线宽尽量一致4.晶振下面不要走线5.差差分之外,其他的信号都需要加粗到20mil6.器件摆放不要挡住1脚标识7.注意等长线之间需要满足3W规则,与时钟信
步入21世纪后,电子光学新兴领域开始兴起,开始应用到人们的日常生活中,顾名思义,光学是用光粒子来存储和传输信息,可以帮助创造更快更好更高效和更持续的数据传输需求。光子学的应用用途非常广泛且有用,无论是下载电影还是卫星航天航空等,光子学正在从