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这是其他人的,我没有怎么设置啊我是这样的

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allegro17.2怎么创建这种非金属化的盲孔求指导

盲孔和通孔的过流能力,是不是差距很大有没有相关的资料,看一看

AD设置盲孔时,怎么设置添加3到4层的盲孔,或者1到3层的盲孔???AD设置盲孔时,怎么设置添加3到4层的盲孔,或者1到3层的盲孔???

请教一下 4层板盲孔可以底层到第二层吗

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设置多层板后,出现了通孔有个十字绿叉,盲孔绿色报错,板框绿色的问题,请教下这是什么原因呢?规则设置看了下应该没有问题

在PCB设计中,过孔类型可分为盲孔、埋孔和盘中孔,它们各自有不同应用场景和优势,盲孔和埋孔主要用于实现多层板之间的电气连接,而盘中孔是元器件的固定及焊接。如果PCB板上做了盲孔和埋孔,那么有必要做盘中孔吗?1、盲孔与埋孔有什么用?盲孔是连接

做了盲/埋孔,PCB还有必要做盘中孔吗?

注意4层板不需要用埋盲孔2.反馈信号需要加粗到10mil,注意焊盘出线规范3.注意变压器负片层挖空处理,地分割注意规范4.注意丝印调整尽量不要干涉器件丝印以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访

90天全能特训班19期 AD-黄玉章 -达芬奇

模拟信号要一字型布局,走线加粗处理4层板不用打埋盲孔,直接打通孔即可铜皮和走线选择一种即可,不用重复选择.地分割间距要满足1.5mm,,建议2mm,有器件的地方可以不满足晶振走类差分需要再优化一下变压器需要所有层挖空处理注意存在多处drc错

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随着电子信息技术的迅速发展,电子产品的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小、重量越来越轻……因此对印制板的要求也越来越高,比如其导线越来越细、导通孔越来越小、布线密度越来越高等等。埋、盲孔印制板的生产在行业内已相当普遍,且其类型也越

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可制造性拓展篇│HDI(盲、埋孔)板压合问题