电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。

当印刷电路板进行焊接维修操作时，在焊接过程中偶尔会出现异常现象，其中焊料成球和焊料结珠是最常见的焊接异象，那么遇到这个情况，到底是什么原因造成的？一、焊料成球焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固

通电前硬件检测 当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。 1、连线是否正确。 检查原理图很关键，第一个检查的重点是芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象。另一个重点是原件的封装，封装的型号，封装的引脚顺序；封装不能采用顶视图，切记！特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确，包

多设计师只懂设计，不懂生产，但是不懂生产的工程师又不是一个好工程师，所以我们有时候还是得多关注生产流水线的一些情况，通过本视频6分钟快速了解PCBA（电路板SMT）全过程