请问老师我晶振下边有很多不同层的信号线这些信号线需要避开这一部分吗因为空间有限，避不开的话怎么处理

刘老师，我这里碰到丝印锁住的情况，无法删除，也无法修改内容，该怎么处理

ad中原理图保持原有的编号中增加元件再编号,怎么处理

PCB设计，电感下面怎么处理？针对不同类的产品，处理的方式也有所不同，一直以来，都是有不同看法的。电感通过交变电流，电感底部铺铜会在地平面上产生涡流，涡流效应会影响功率电感的电感量，涡流也会增加系统的损耗，同时交变电流产生的噪声会增加地平面的噪声，会影响其他信号的稳定性。在EMC方面来看，在电感底部

注意此处地的处理，后期自己加宽一下铜皮，调整一下器件布局2.电感所在层内部需要挖空处理3.铺铜注意吧焊盘包裹起来，以免造成开路4.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了

注意器件摆放不要干涉，贴片器件尽量离座子1.5mm2.走线需要优化一下3.差分走线不满足间距要求4.打孔要打在ESD器件前面5.器件摆放尽量中心对齐处理，更美观6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍7.注意差分出线要尽量耦合8.USB差分对内

此处的电阻电容塞到芯片底部，跟对应网络进行连接：机壳地跟电路地之间至少间距2MM，除了 跨接器件部分：变压器每层都需要挖空：变压器上除了差分其他信号加粗到20MIL：晶振注意从滤波电容那里包地处理：一把RX 或者TX的信号线尽量是一把紧凑整

企业正在使用手动流程进行了解客户(KYC)验证、合同、患者报告、订单和保险索赔。对于企业而言，虽然数字化正在进行，但无纸化工作环境仍然是一个梦想。文档处理技术由来已久，其服务于单一目的或粘在某个文档，如发票处理。银行、医疗保健提供者和保险企

此电容应该靠近座子放置2.单点接地此处不用打孔，直接在散热焊盘上打孔尽量回流3.存在drc报错，后期自己调整一下走线路劲4.输出主干道需要铺铜，满足载流5.电感所在层的内部需要挖空处理6.器件干涉7.反馈从电容后面走一根10mil的线即可8